Calterah Day 2022
2022/12/20
12月20日上午10点,加特兰举办“Next Wave” Calterah Day活动,发布了毫米波雷达SoC芯片全新系列产品——Alps-Pro与Andes。
Alps-Pro
Alps-Pro芯片是加特兰Alps毫米波雷达芯片平台的全新产品,具有更高性能(Powerful)、更加可靠(Robust)、更有性价比(Optimal)的特点。芯片集成了4T4R、76–81 GHz的FMCW收发前端系统、高速ADC、支持雷达信号全处理流程的基带加速器(Baseband Accelerator,BBA)、双核处理器、网络安全引擎,支持CAN、CAN-FD、100 Mbps以太网接口,且在4发4收占空比为50%的情况下,典型功耗仅有1.8 W。
相比Alps系列产品,Alps-Pro具有多方面优势:
FMCW收发前端系统
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移相器更准确、通道隔离度更高、收发链路增益更大
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杂散压制能力更强、EMC达到CISPR 25 Class 5级别、功能安全机制运行速度提升100%
基带加速器(BBA)
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DDM 流程更高效、相干累积CFAR 、SVA支持
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干扰检测和消除能力大幅提升、支持bit-true模拟器
数字模块
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内存扩大到2倍、CPU升级为双核处理器、外设接口吞吐率提升到20倍
同时,Alps-Pro也继承了Alps平台的成本优势,在竞品中拥有最小的晶圆尺寸。此外,Alps-Pro支持各种调试功能,CPU资源管理更加便捷,符合Automotive SPICE标准,可以让用户开发更容易,产品更快上市。
搭载Alps-Pro芯片的前向雷达可实现最远240米的探测距离,角度精度为±0.1°,最高水平分辨率可达到3°。有着更强性能的Alps-Pro将更好地满足L2+级自动驾驶雷达的要求。
Andes
本次发布会,加特兰也公布了下一代全新毫米波雷达SoC芯片系列——Andes,可以说是代表了目前毫米波雷达技术的最前沿。该系列芯片,集众多超强大功能于一身,可实现4D高端雷达以及成像雷达功能。
Andes芯片主要指标
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采用22 nm制程的4T4R SoC芯片
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多核CPU,含DSP(数字信号处理器)与RSP(雷达信号处理器)
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带RGMII/SGMII的千兆以太网
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支持灵活级联
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满足ASIL-B & AEC-Q100 Grade 1要求
基于下一代全新产品平台,Andes芯片在计算能力、射频模块、级联功能、调试系统、网络安全等方面都采用了最前沿的设计。
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计算能力:四核CPU,提供超过2000 DMIPS的计算能力;DSP核,运算速度达到同类竞品的3倍;加特兰自研的RSP,实现雷达信号的超快速处理。
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射频模块:包含基于传输线设计的7比特移相器,支持灵活生成各种波形,精确的数字补偿单元等功能。
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级联功能:芯片与芯片间(Chip-to-Chip, C2C)的数据交换接口,可灵活级联多颗芯片,简化软件设计与运行;支持分布式信号处理等功能。
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调试系统:包括JTAG、Aurora的多种接口、多个数据通道以及分析模块。
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网络安全:采用“安全岛”设计,支持所有加解密算法的硬件加速器。
Andes系列芯片拥有的超强算力,可实现高吞吐率的数据处理与高级算法;灵活的架构,可满足不同使用场景与波形需求;便捷的调试,能实现开发过程简化;以及顶级的网络安全模块,可适应日益增长的安全需求。
原文始发于微信公众号(加特兰微电子科技):Calterah Day 2022 | 加特兰发布全新毫米波雷达芯片产品——Alps-Pro与Andes
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