根据佐思汽研预测，2023年中国乘用车新车毫米波雷达安装量将达到2002.1万个，预计同比增长21.6%；2026年，中国乘用车新车毫米波雷达安装量将达到3961.8万个。

来源：佐思汽研《2022-2023年乘用车毫米波雷达产业研究报告》

2023年1-6月，中国乘用车新车4D雷达整体安装量超过11.4万颗，占总雷达安装量的1.3%。就替代顺序来看，4D毫米波雷达将优先完成前向雷达替代，即优先满足智驾中的行车需求，其次顺序替代角雷达，用以更好地满足高阶安全功能要求。预计2026年4D毫米波雷达安装量将达到559.4万个，占总雷达安装量的14.1%。

从数据集预测来看，毫米波雷达市场可期，就目前毫米波雷达市场来看，部分企业并不是很乐观。在近期调研过程中，据业内专家介绍，目前部分国内毫米波雷达供应商陷入了困境，大部分的毫米波雷达市场仍被一些大企业所占据，在普通毫米波雷达市场，由于毫米波雷达芯片的原因，国内企业处于劣势；随着4D毫米波雷达的发展，或将带动国内供应商完成弯道超车，加速国产化替代。

来源：佐思汽研《2022-2023年乘用车毫米波雷达产业研究报告》

今天就4D毫米波雷达的技术路线给大家做一个简单介绍，另外给大家整理了一下部分企业的4D毫米波雷达参数，在后期将整理4D毫米波雷达产业链报告，届时将免费分享给大家，目前所收集到的资料或许不是很齐全，希望大家多多支持，一起完善本份报告，报告资料提供请联系ab034@aibang.com，同时也可以扫码加群联系群管理员提供，已在群的可以通过艾邦工作人员提供资料。

一、技术路线

就技术路线来看，4D毫米波雷达大致可分为多芯片级联、单芯片集成、虚拟孔径成像、超材料等。

1.多芯片级联

将多颗 MMIC 级联形成大规模虚拟阵列，这是目前最主流的路线，大陆（4 片级联）、博世（4 片级联）、采埃孚（4 片级联）、安波福、华为、森思泰克、德赛西威、楚航科技、华域汽车、纳瓦电子等都是采用的多芯片级联方案，其中森思泰克、华域汽车既推出了 2 片级联又有 4 片级联雷达，纳瓦电子是 6 片级联 18 发 24 收方案。多芯片级联方案优点在于前期开发难度低上市周期短，缺点在于成本偏高且量产门槛高（量产难度体现在例如“中频同步”问题导致良品率偏低）。

森思泰克4D毫米波雷达

2.单芯片集成

在单颗 ASIC 芯片上实现超大规模虚拟阵列，这种路线的典型代表是 Arbe 和 Mobileye 两家厂商，目前 Arbe 的产品已经可以商用，但是Mobileye 仍在研发中预计最早 2025 年量产，而且 Mobileye 更有可能作为 Tier1 直接提供雷达而非定位 Tier2 向雷达厂商提供雷达芯片（2023 年 1 月 Mobileye 宣布和台湾启碁科技合作生产毫米波雷达）。

Arbe4D毫米波雷达 Phoenix感知雷达和Lynx环绕成像雷达

还有一家厂商 Unhder 也是这种路线，Unhder 由麦格纳支持，单片 16 发 12 收，但是其波形调制方式比较特殊，是 PMCW（调相连续波）方式，而非主流 FMCW（调频连续波）方式，缺点在于系统设计复杂、增加成本、损失动态范围等。

虚拟孔径成像

虚拟孔径成像算法通过改变雷达电磁波的幅度、相位、频率来增加天线数，主要是傲酷在推。这种方法的缺陷在于通过软件算法做出的虚拟阵列效果比通过硬件多芯片级联做出的虚拟阵列效果要差，优势就是在于通过挖掘软件算法潜力这种低成本方式提升角分辨率性能。

资料来源：傲酷，安霸

2021 年 10 月安霸收购傲酷之后，将傲酷虚拟孔径成像算法搭载到安霸大算力芯片 CV3 上，可以把毫米波雷达原始点云数据去和摄像头数据做前融合，可以提升雷达点云密度和角分辨率。

3.超材料

例如 Metawave、Lunewave、Echodyne 等厂商。Echodyne设计的超材料天线阵列是在速度分辨率、角分辨率、帧率三者之间做权衡，而且由于使用特殊的超材料因此成本高昂，更有可能在国防车辆、无人驾驶车上应用，而非前装量产乘用车。

二、部分企业4D毫米波雷达参数对比

以下资料来源于公开资料或企业提供，排名不分先后，欢迎各企业补充

参考资料：

申万宏源研究 《毫米波雷达国产替代拐点已至》

佐思汽研 《毫米波雷达研究：5R方案将成主流，4D雷达2025年起大规模上车》

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原文始发于微信公众号（智能汽车俱乐部）：4D毫米波雷达技术路线概述及部分企业产品参数对比