深圳阜时科技有限公司（以下简称「阜时科技」）已于近日完成数亿元C1轮融资。本轮融资由成都科创投领投，其他投资方包括北汽产投、惠友资本、深重投、玖菲特、珠海高科创投、苏州智能车联网产投、上海国际创投等产业投资机构，募集资金主要用于激光雷达核心芯片研发。
「阜时科技」成立于2017年，是36氪长期关注的公司，专注于机器视觉产品研发。目前已经形成了激光雷达SPAD、3D视觉和屏下光学三大产品线。
本轮融资的业务新看点在激光雷达SPAD芯片。2019年，「阜时科技」在完成3D结构光和双目的前期研发后，组建内部研究院，布局激光雷达芯片研发；2021年单点SPAD芯片投片成功；2022年，接到多家车企激光雷达厂商的定制合同，激光雷达接收传感芯片正式通过AEC-Q102车规国际标准认证，并开始批量交付。这款芯片以泛自动驾驶领域为应用场景，近日已通过客户验证，预计在明年上车。
从技术路线来看，实现自动驾驶主要有三种解决方案：视觉（搭载摄像头）、毫米波雷达和激光雷达。相较于视觉识别和毫米波雷达，激光雷达的优势在于通过激光从发射到接收的时间进行测距，不受光照等条件限制。在进出隧道的强弱光变换、逆光、雨天、黑夜等光照不足的场景，或是视觉识别算法未训练的场景中，激光雷达具有更高的稳定性和可靠性，也被认为是自动驾驶走向L4的关键一环。即使应用于辅助驾驶，激光雷达也能大幅提高安全性，得到用户青睐。
但目前，激光雷达在自动驾驶中的广泛应用，仍受制于较高的成本。36氪了解到，最早的时候，一个激光雷达整机需要几万美金，成本几乎相当于一台汽车。 高昂的造价让市场选择了纯视觉和毫米波雷达，想要让激光雷达成功“上车”，降低成本势在必行。
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成本降低来自技术创新。「阜时科技」创始人莫良华向36氪讲解激光雷达芯片的技术迭代路径：随着芯片技术不断发展，激光雷达从最早的APD（雪崩二级管）发展到SPAD（单光子雪崩二极管），成本大幅下降，且持续迭代，向体积更小、性能更佳更稳定、探测距离更远等指标逐步优化。
通过技术迭代，目前激光雷达成本已逐步下探到几万人民币，甚至几千人民币。「阜时科技」研发的SPAD芯片不仅可大幅降低激光雷达整机成本，同时提高其性能。
依靠内部研究院对激光雷达系统和器件的深刻理解，「阜时科技」已规划激光雷达其它芯片研发，开启未来三年的新技术储备。
「阜时科技」的成绩，离不开优秀的团队。「阜时科技」创始人莫良华，深圳市地方级领军人才，曾连续研发出多款有全球影响力的传感芯片。在洞察到激光雷达的市场需求后，莫良华带领团队进行了两年多的研发，投入数亿资金。最终攻克了工艺、器件和电路集成的许多技术难点，实现SPAD产品落地。
作为全球极少数完整掌握SPAD芯片关键技术的公司，「阜时科技」团队拥有芯片设计、软硬件支持、核心算法开发等产品输出能力，对设计、量产、应用的整个生命周期进行管控和持续追踪，确保芯片出厂品质的零缺陷。并以丰富的上下游产业链资源成功实现多条产品线的落地。
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未来，3D视觉将成为主流技术路线。「阜时科技」已开展未来三年的前沿芯片技术研发，全面布局SPAD单点、单线、多线和面阵的流片，已在海外晶圆厂和国内晶圆厂陆续产出不同应用场景的产品。
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