近日，长电科技汽车电子（上海）有限公司拟获增资至48亿元，加快其汽车芯片成品制造封测一期项目的建设。该项目为汽车芯片专用封测工厂，配备高度自动化的汽车级专用生产线，以人工智能和大数据驱动工厂运营系统；同时，依托公司完备的封装技术，全员车规经验和质量认证体系，全力打造公司在中国国内的首座灯塔工厂。
长电科技汽车芯片成品制造封测一期项目选址于上海临港前沿产业区，占地逾200亩，厂房面积约20万平米，初期规划了5万平米洁净厂房，聚焦于汽车ADAS传感器、高性能计算、互联、电驱等汽车应用领域，将向客户提供包括QFP/QFN，FBGA等传统打线封装，FCBGA/FCCSP等倒装类先进封装，SiP等高集成度封装，SSC/DSC/TPak/HPD等多种形式的功率模块封装，以及与之相关的全方位系统级服务。项目预计于2025年初建成，项目将依托临港新片区的新能源汽车产业和车载芯片晶圆制造产业的双重优势，提升集成电路芯片成品制造对于产业链的价值贡献。
长电科技汽车芯片成品制造封测一期项目在设计初期就立足于高度自动化、智能化精益生产，以绿色环保，低碳排放为己任，通过前期建设的中试线为范本，从零开始全新建造自动化的立式仓储系统、RGV自动物料运输系统、全范围可追溯性系统、模块化全自动生产线，中水回收系统等硬件设施；同时，依托人工智能技术等软件设施，收集积累生产制造数据，构建大数据平台，打造以工业4.0为标准，全面实现智能制造和精益制造的灯塔工厂。
同时，长电科技汽车电子（上海）有限公司同步建立完善的车规级业务流程，以零缺陷为目标，为客户提供稳健的生产过程控制和完备的质量检验流程，超越车规芯片制造的严苛要求。
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长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。 通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。 有关更多信息，请访问 www.jcetglobal.com
原文始发于微信公众号（长电科技）：长电科技汽车芯片成品制造项目 打造智能制造和精益制造灯塔工厂
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