日前，领先的车规芯片企业南京芯驰半导体科技有限公司（以下简称"芯驰科技"）与全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称"罗姆"）缔结了车载领域的先进技术开发合作伙伴关系。
芯驰科技CEO仇雨菁（图左）、罗姆半导体（上海）有限公司董事长藤村雷太（图右）出席签约仪式
芯驰科技与罗姆于2019年开始展开技术交流，并就面向智能座舱的应用产品开发建立了合作关系。此次，作为首批合作成果，芯驰科技智能座舱SoC X9系列的参考板上搭载了罗姆的SerDes IC和PMIC等产品，现已开始为客户提供解决方案。芯驰科技智能座舱SoC X9系列有助于提高智能座舱等各种车载应用的性能，目前已被众多汽车制造商采用。
另一方面，罗姆的SerDes IC通过可优化图像传输速率的功能实现了更低功耗。另外，罗姆的PMIC集成了SoC所需的电源系统和功能，实现了出色的功率转换效率，并通过内置高速响应功能减少了外置元器件的数量。此外，这两种产品均采用了低噪声技术，并且均符合功能安全标准ISO 26262，通过融合这些技术，可以更大程度地发挥车载SoC的性能，从而有助于实现汽车的节能化和小型化并提高安全性。通过此次达成的合作关系，今后两家公司将通过在车载信息娱乐系统、通信、ADAS和自动驾驶等广泛的领域开展技术合作，共同为汽车领域的技术创新做出贡献。
芯驰科技CEO仇雨菁表示："汽车智能化的不断发展对汽车电子和零部件的要求也越来越高。芯驰科技提前洞察了汽车产业发展趋势，为未来座舱深度开发了X9系列芯片，希望为用户带来极致的智能座舱体验。我们非常高兴能和全球知名的半导体厂商罗姆合作，相信通过我们的合作，可以打造出满足客户和用户需求的智能座舱域控制器解决方案，同时我们也期待未来与罗姆展开更加广泛和深入的合作。"
罗姆董事常务执行官CSO伊野和英表示："我们很高兴能与在车载SoC领域拥有丰富业绩的芯驰科技建立合作伙伴关系。随着ADAS技术的发展和座舱功能的不断增加，对车载摄像头的性能和图像传输技术的提升提出了更要的要求，SerDes IC等半导体的作用也变得越来越重要。今后，我们将进一步加深与芯驰科技的交流，加快采用罗姆先进技术的众多产品的开发速度，并通过提供与外围元器件相组合的解决方案，为汽车技术的进一步发展贡献力量。"
文章来源：中国工业新闻网
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