近日，中国领先的模数混合车规芯片厂商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布完成新一轮数千万人民币战略融资，本轮战略投资方为A股上市公司常州星宇车灯股份有限公司（以下简称“星宇股份”）。此前双方均已发布意向合作书签署并持续性进行相关项目合作。
泰矽微成立于2019年9月，经过4年的快速发展，已形成6大系列产品线，8颗芯片已通过AEC-Q100认证，已通过车规功能安全流程认证并获ISO26262 ASILD功能安全认证证书。车规触控芯片领域，公司已发展成为国内龙头企业，获得近百个项目的定点和订单。公司近期发布的氛围灯SoC芯片，凭借产品的高可靠性和高性价比，也已快速获得多家整车厂定点和众多头部汽车零部件厂商的战略合作，累计意向订单非常可观。泰矽微氛围灯产品线，作为为数极少的此类国产芯片，将会较大程度地促进氛围灯国产芯片供给生态的健康发展，结合泰矽微独具特色的人机交互芯片及解决方案，将会成为推动汽车氛围灯行业发展与创新的中坚力量，有望在未来2年内实现氛围灯芯片的全国产化供给及中国氛围灯行业的全球领先。泰矽微也将持续发布更多传感和执行类车规专用模数混合芯片，覆盖智能人机交互，整车照明，马达，电池管理及域控制器等应用，包括各类支持功能安全类（ISO26262）芯片，加速实现泰矽微单车累计百颗芯片应用的“百颗计划”。
泰矽微董事长熊海峰表示：“星宇股份是继上轮泰矽微战略投资方科博达后的又一汽车照明及执行器类股东，是该类市场的知名行业龙头企业。在当前极具挑战的宏观环境下，星宇股份的入股将会更有利于泰矽微抓住新能源汽车发展带来的国产芯片红利，快速成为国产汽车芯片的主要供应商和平台型芯片企业。”
本轮投资方，星宇股份副总经理、研究院院长林树栋先生表示：“星宇股份历经三十年的发展，在汽车智能照明和电子领域有着深厚的产品和技术积累，良好的市场客户基础和强大的垂直一体化制造能力；泰矽微专注于汽车智能化领域的车规芯片研发多年，已取得显著成效，我们相信泰矽微在战略层面和业务层面与星宇股份有很强的互补性，在未来汽车智能化相关产品从设计到制造领域有很大的共同发展空间，相信对泰矽微的战略投资与战略合作必将为双方带来更大的发展机遇，我们期待加强双方跨领域的融合合作，结合各自的优势和资源，共同探索前沿技术，在业界形成持续领先的竞争力，一起为更多消费者带来更好的产品和服务”
继本轮战略融资后，泰矽微同时宣布将开放新一轮机构融资，欢迎相关投资机构通过邮箱VC@tinychip.com.cn垂询洽谈。
【About TaiSiMicro】
上海泰矽微电子有限公司2019年成立于上海张江，是一家中国领先的高性能专用MCU芯片供应商。公司专注于各类高性能模数混合芯片研发，产品覆盖汽车、医疗、工业及消费等多个领域，并在相关应用领域获得众多头部客户的认可和产品导入。公司目前已获得高新技术企业认证及专精特新中小企业称号。
泰矽微在车规芯片方面进行了深度布局，已成功通过车规功能安全ISO26262 ASIL-D体系认证及ISO9001质量体系认证，多款产品获得AEC-Q100车规芯片认证，累计获得数十项发明专利。目前已形成六大产品系列，包括信号链、电池管理、电源管理、车规触控、车载照明系统及马达驱动控制，形成了矩阵式产品阵容。
泰矽微始终坚持做创新且符合市场需求的产品，打造好的产品，简单易用的生态，稳定成熟的垂直解决方案，力争成为中国半导体发展的中流砥柱和进军国际半导体市场的中坚力量。
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原文始发于微信公众号（泰矽微）：上海泰矽微宣布完成一轮战略融资，星宇股份战略入股
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