9月12日,芯驰科技高性能MCU 通过了德国莱茵TÜV的功能安全评估,成功获得TÜV莱茵颁发的ISO 26262 ASIL D及IEC 61508 SIL 3功能安全产品认证,成为国内首个获此认证的MCU。
芯驰的高性能MCU分别应用于汽车领域(E3系列)和工业领域(D3系列)。其中,芯驰车规MCU产品E3系列于2022年4月发布,CPU主频高达800MHz,具有高达6个CPU内核,可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS电池管理、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等领域。E3系列的车规可靠性标准AEC-Q100达到Grade 1级别,并获得国密二级认证,已实现规模化量产。目前,采用E3进行产品设计的客户已经超过100多家。
此次获颁TÜV莱茵功能安全产品认证,芯驰E3系列正式成为国内首个ASIL D/SIL 3级别的车规MCU,在产品性能和安全可靠性上,均做到引领行业标准。
值得一提的是,为了支持客户实现系统级的功能安全,除了芯片产品的功能安全认证之外,与芯片相配套的软件功能安全测试库,以及用于支持应用AUTOSAR的MCAL,芯驰也同样做到了满足功能安全,目前正在积极推进这些软件层面的相关功能安全认证。
TÜV莱茵是国际独立第三方检测、检验和认证机构,在功能安全领域拥有丰富的经验。ISO 26262是全球公认的汽车功能安全标准,该标准涵盖功能安全需求规划、设计、实施、集成、验证、确认、配置等方面,旨在通过完善的开发流程,将汽车电气或电子系统故障的风险降到最低。目前,ISO 26262功能安全认证已成为芯片可用于量产车上安全相关零部件的必要条件。
早在2019年,芯驰科技就获颁TÜV莱茵全球首张ISO 26262:2018版功能安全管理证书,建立起符合ASIL D级别的产品开发流程体系。2021年9月,芯驰科技取得智能座舱X9/中央网关G9/智能驾驶V9车规处理器的功能安全产品认证,为国内首个完全满足ASIL B功能安全要求的车规处理器企业。
目前,芯驰科技拥有ISO 26262 ASIL D功能安全管理体系认证、AEC-Q100可靠性认证、ISO 26262 ASIL B/D 功能安全产品认证以及国密认证,是国内首个“四证合一”的车规芯片企业。
TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全事业群副总裁、高级工程师陈伟康博士表示:“芯驰科技高度重视车规芯片功能安全流程体系和产品认证,在汽车安全保障方面始终坚守最严格的要求,展现出了强大的汽车安全产品开发和管理能力。未来我们将继续携手在更多的安全领域展开更深层次的合作,为芯驰科技在汽车芯片领域的不断发展壮大增添助力。”
智能座舱|HMI|智能网联产业链社群,将为行业内人士在汽车人机交互、智能座舱创新技术、智能座舱趋势等领域提供深度交流的机会,欢迎大家通过社群通讯录拓展人脉,获取行业最新情报,合作共赢。
Recommended activity one:第三届毫米波雷达产业链技术论坛(11月4日 上海)
点击阅读原文亦可报名毫米波雷达技术论坛
Activity recommendation two:第五届汽车智能内饰氛围灯产业论坛(12月7日 深圳)
The original article was posted on the WeChat official account "Smart Car Club."芯驰MCU获TÜV莱茵国内首个ASIL D/SIL 3功能安全产品认证