On January 2, 2024, Suzhou Flagchip Semiconductor Co., Ltd. (hereinafter referred to as "Qixin Micro") officially announced the completion of two new rounds of financing, B+ and B++, consisting of Huakong Fund, Su Gaoxin Financial Holdings, Su Gaoxin Group, Wuxi Guojing, as well as CRRC Minsheng, a fund of industrial party CRRC Capital, jointly invested, with a financing amount of hundreds of millions of yuan. The funds raised in this round will be used to accelerate the research and development and mass production of new generation domain controller chips to form a more complete layout of automotive controller chips; at the same time, expand the scale of operations, strengthen the development and layout of domestic and overseas markets, and continuously improve The company's comprehensive competitive strength in high-end controller chips for global smart cars.
2023年，半导体行业周期下行，世界半导体贸易统计（WSTS）预测，全球半导体市场规模同比下降9.4%。面对宏观经济和需求环境的持续不确定性，诸多半导体企业选择裁员的方式应变，行业经历了前所未有的大裁员潮。2023年也被视为创业与投资的寒冬，一级投资市场遭受低谷期。透过半导体细分赛道融资可见，只有设备领域融资数量同比增长27.7%，其他赛道融资事件数量均是下降或者持平。其中：MCU、模拟芯片等领域下降幅度较大，分别为-82.6%、-50.7% (来源: 集微咨询)。在严峻的资本寒冬挑战之下，旗芯微逆势获得连续两轮数亿元级别的融资，彰显了投资方与产业方对公司综合研发实力、以及快速商业化落地的能力的认可。公司创始人万郁葱表示，我们希望汇聚技术、产品、人才、产业资源等多方优势，在汽车领域贡献最大化的“旗芯微力量”。
2023年，旗芯微在产品商业化层面取得了重大的突破。作为旗芯微首个车规产品系列，32位车规MCU FC4150系列于2023年通过AEC-Q100车规验证标准、获得ISO26262 ASIL-B产品认证。FC4150适用于汽车的BCM+、BMS、照明、电机控制、HVAC、TMS和T-BOX等应用。2023年，FC4150已成功实现大批量客户端交付。公司最新一代ASIL D HPU -- FC7300系列于2023年开始导入主机厂及Tier1，自2023年2月面向客户提供样片以来，众多项目正在研发测试中。FC7300可应用于域控制器、悬架、800/400V BMS、EPS等领域，将于今年Q1正式量产。此外，公司于2023年11月初发布的高性价比FC7240产品系列目前已完成初步测试，将于今年2月正式对客户提供样片。FC7240主要针对的应用包括EPS、ESC、悬架控制系统、电机控制、发动机控制、电池管理系统 (BMS)、ABS、EPB等。
躬逢其盛，任重道悠。旗芯微坚持品质技术先行、坚持深耕汽车控制器芯片领域，在“寒冬”中砥砺前行，向着“成为汽车半导体行业的一艘旗舰，长期为客户、投资人以及社会贡献一份力量”的愿景而奋楫前行。
原文始发于微信公众号（旗芯微Flagchip）：资本寒冬下的逆水行舟 旗芯微宣布完成数亿元新一轮融资
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