国产芯片思考（一）

1964年，新中国成立以来的第一个甲辰龙年，中国第一颗原子弹爆炸成功，中国从此有能力保护自己，不再被列强侵略。转瞬间一个甲子轮回已过，再次来到甲辰龙年的2024年，国际局势依然复杂，而竞争的焦点已从军备竞争转化为科技竞争、金融竞争、贸易竞争等多维一体的全面竞争。这其中科技竞争当为重中之重。科技竞争又以AI和半导体为核心。而AI的载体依然是半导体和芯片。竞争手段无外乎还是隔离、封锁和抑制这些老套路。具体主要包括以下几种形式：

高端装备和材料封锁，封堵中国高端芯片的制造能力

高端芯片禁运，限制此类芯片在军工和人工智能等关键领域的应用发展。

成熟制程芯片低价倾销，合并研发团队去中国化，且可能存在针对国产芯片出台相关措施等，抑制和拖累国产芯片企业发展。

这其中，伴随着消费需求疲软，全球各大芯片企业大多面临业绩承压的现实状况，成熟制程的芯片的竞争越发凸显。以某国际模拟芯片大厂为例，最新公布的23年第四季度财报显示，营收环比及同比均出现了两位数百分比的下滑。事实上，不如预期的表现已有征兆，早在2023年5月底，业内就传出消息称，该模拟大厂全面下调面向中国市场的通用模拟芯片价格，在市场需求下滑的背景之下，他们通过“价格战”来刺激需求，并借此夺回此前在芯片大缺货期间被国产芯片厂商抢下的市场份额。

成熟制程芯片因为需求量巨大，虽然单价和门槛相对较低，但总产值超过了整个半导体的75%，所涉及的国产芯片数量，芯片企业规模，下游产业范围及相关就业和产值非常广泛，影响甚为深远，不容小觑，在倾销和断供两种极端情况下，一旦出现断崖式风险，损失都将无可估量，底线思维的警钟长鸣。

是否被认定为倾销，以及能否通过反倾销措施予以抑制不在本文探讨范围（当然并非不需要深究）。下游诸多行业厂商也意识到潜在风险的存在，许多已经或者准备部署国产芯片导入战略，以防极端情况的出现，这在一定程度上能够策应到国产芯片的崛起。而作为国产芯片厂商自身来说，打铁还需自身硬，如何通过自身能力的提升，竞争力的加强以及战略布局的优化等提升真正的企业竞争力才是根本所在。鉴于篇幅有限，本文主要探讨范围更多侧重于成熟制程的芯片国产化策略以及竞争分析。

2023年全球范围内的半导体销售整体不尽如人意，而中国市场则以-14%的跌幅位列所有国家和地区的跌幅之首，各国际大厂为了维持在中国市场的占有率采用了更为激进的价格策略，这直接导致了大部分国产芯片厂商原先所拥有的低价优势不复存在或不那么明显。换而言之，国产芯片实现国产替代已无法仅仅依赖价格优势强行切入。另，虽然2023年的半导体销售不太景气，全球晶圆厂产能依然增长了5.5%，其中中国引领着这一波扩张趋势，2023年中国的成熟工艺产能已经占据了全球成熟工艺产能的29%，预计2027更将达到39%之高，这直接导致了美国开始考虑是否需要通过对成熟制程芯片增税，以降低对中国依赖，以及削弱中国的规模优势。

数据来源于SIA

外部形势的变化给所有国产芯片厂商都带来了新的挑战，在经历了一波过山车行情后的2023年，晶圆产能已不再是问题，缺的是订单，而对于车规芯片而言，伴随着新能源车的进一步渗透，芯片需求量持续攀升，国产芯片缺的则是合适的产品。如果将持续扩张的国内成熟制程的晶圆产能与中国所占全球芯片1/3需求的比例进行比对，可以预测不久的将来，本土晶圆产能即将超越本土需求，国产芯片除了更大规模扩展国产芯片在国内的渗透外，还必须效仿这波国产汽车发展的思路，走出去，增加出口。以上，我们是否已准备好了？

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战略的本质是选择“什么不能做”，而不是选择“做什么”，尤其在市场发生本质变化的当下，各行各业产能全面过剩，芯片亦是如此，只有精细化的产品定义和产品管理方能提升产品竞争力，随随便便做出一个“me too”的产品就能大卖的时代已经一去不复返。这里借用泰矽微在车规氛围灯芯片上的案例来举例说明，为更便于判断“什么不能做”，我们针对于氛围灯芯片构建了一套模型，事实上任何厂商针对任何品类芯片都可以自行构建类似模型，协助提供决策依据，模型的原型如下：

此自定义模型是泰矽微在开始评估氛围灯芯片但尚未决策时所构建的，通过打分方式量化决策，满分为100分，基于此模型的评估标准，打分低于80分就选择战略性放弃，意味着能够开发出稳定可靠且可以成功商业化氛围灯芯片的可能性很小，模型评估的目的是用于决策是否“不能做”，而非决策是否“能做”，所以即便打分超过80分也不代表可以选择。按照这个模型，泰矽微当时的打分超过了90分，这是我们当初做选择性决策的必要条件。该模型中设置了内部要素和外部要素两大类，起初外部要素的权重分配较小，更多权重给到了内部要素，但随着时间推移，外部要素的权重会越来越高，意味着越晚开发或推出该类产品，商业化成功的概率越低，除了纯粹的先发优势外，氛围灯芯片因为涉及到车内LIN/CAN通信，涉及到车内众多零部件及零部件供应商，在市场成熟和架构固化后，很难随意开放和导入太多芯片厂商，持续导入新方案带来的代价以及风险远大于收益。笔者以此模型评估了市面上各类芯片企业，能获得80分以上打分的企业凤毛麟角，这就意味着这类产品对于新进入者而言，机会窗口已基本关闭。

当然，模型仅仅是个基本评价工具，综合分析和判断还需要基于现实中更多要素和变量，进而做出最终决策。而错误选择“什么不能做”带来的代价和影响比之以前要大许多。

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构建持续性芯片定义和产品迭代能力，相当一部分国产芯片企业最早起步于效仿国际芯片厂商某类产品，在缺乏独立的芯片定义团队的情况下，如果照抄规格书，其中的参数只是浑沦吞枣式的消化，而不是刨根问底，甚至结合当下需求和市场趋势因地制宜，存在较大概率偏离市场需求，在需求旺盛或供应紧缺的情况下，或许不会导致彻底失败。但在产能全面过剩的当下以及未来，极有可能会导致失之毫厘差之千里。依然用泰矽微所专注的其中一个市场，车规氛围灯芯片为例，在经过深度分析竞品规格及下游需求后，结合走访大客户并进行深度交流后的总结，在包括规格书上显见的存储资源，关键外设性能，主频等参数，以及非显见的EMC/ESD性能需求，各车厂企业标准等，制定出泰矽微氛围灯芯片的全新规格，投放市场后发现，在我们经过独立思考后所做的差异化，系统降本和产品优化方面获得了出乎意料的效果，无论是应用的场景化需求还是整体方案的性价比等都显现出独特的优势，因此快速收获了众多重要客户。相对而言，只是表面照抄的竞品，在实际应用中碰到诸多局限性，比如存储空间不够，无法覆盖常规应用场景；缺乏从应用角度考虑的周全性，导致某些应用场景下出现稳定性和可靠性问题；关键参数不收敛，导致应用侧一致性偏差等等，这些直接导致了客户的弃用和下游口碑的恶化。

国产芯片也有诸多已经表现出很强的持续性引领能力而成为该领域的主流，不但可以成为国内市场的主流，甚至可以走出国门，在国际市场崭露头角。比如，IoT类的Wireless MCU，国内厂商已经从最初的照抄到对本地市场需求的差异化再到完全自定义并引领市场，背后的精细且精准的定义能力和持续性的产品迭代能力恰恰是主要驱动因素，值得众多其他品类厂商学习和借鉴。

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不断提升高质量交付能力，进一步提升国产芯形象，这里包含两个要点，一是质量，二是交付。对于车规领域应用尤为关键，一方面车规芯片对于产品可靠性要求和交付时间更为苛刻，另一方面，在未来的数年内，车规领域的芯片国产化替代是为数不多的空间巨大的增量市场，更值得被重视。上一轮的缺货行情呈现出一些乱象，也暴露出一些问题，有些问题一直延续到现在尚未被完全消化，比如在缺货严重，需要紧急替换的情况下，通过非常有限的测试和验证，被动上了部分国产芯片，实际上车后出现了批量不良的问题。这些问题导致部分客户对于国产芯片的普遍不认可，不但影响到出现问题的芯片厂商，更是波及到更大范围的国产芯片厂商的导入。又比如部分急需芯片，原厂缺货严重，无法按时交付，但现货市场却可通过高价获得，此类芯片厂商被秋后算账乃至列入黑名单事小，而让下游厂商产生对国产芯片规范化的质疑和选用的担忧则体大。

以上列举的几点思考皆为未来国产芯片厂商可以走得更远的必要条件，而非充分条件，能够真正成为一家优秀的国产芯片厂商，能够具备与国际厂商正面竞争的实力，需要考虑的要素还很多。后续也会继续分享更多思考，与国产芯片厂商同行、共勉，共同促进国产芯片的蓬勃发展！

【About TaiSiMicro】

上海泰矽微电子有限公司2019年成立于上海张江，是一家中国领先的高性能专用MCU芯片供应商。公司专注于各类高性能模数混合芯片研发，产品覆盖汽车、医疗、工业及消费等多个领域，并在相关应用领域获得众多头部客户的认可和产品导入。公司目前已获得高新技术企业认证及专精特新中小企业称号。

泰矽微在车规芯片方面进行了深度布局，已成功通过车规功能安全ISO26262 ASIL-D体系认证及ISO9001质量体系认证，多款产品获得AEC-Q100车规芯片认证，累计获得数十项发明专利。目前已形成六大产品系列，包括信号链、电池管理、电源管理、车规触控、车载照明系统及马达驱动控制，形成了矩阵式产品阵容。

泰矽微始终坚持做创新且符合市场需求的产品，打造好的产品，简单易用的生态，稳定成熟的垂直解决方案，力争成为中国半导体发展的中流砥柱和进军国际半导体市场的中坚力量。

原文始发于微信公众号（泰矽微）：国产芯片思考（一）