等离子清洗技术在Mini LED行业的应用

通过化学或物理作用对物体表面进行处理，实现分子水平的污染物去除（一般厚度为3-30nm），从而提高物体表面活性。被清除的污染物可能会是有机物、环氧树脂、光刻胶、氧化物、微颗粒污染物等。对应不同的污染物，应采用不同的清洗工艺，根据选择的工艺气体不同，等离子清洗分为：

化学清洗：表面反应以化学反应为主的等离子体清洗，又称PE。

物理清洗：表面反应以物理反应为主的等离子体清洗，也叫溅射腐蚀（SPE）。

物理化学清洗：表面反应中物理反应与化学反应均起重要作用。

在Mini LED封装工艺中，针对不同污染物并根据基板及芯片材料的不同，采用不同的清洗工艺可以得到理想的效果，但是使用错误的工艺气体方案，都会导致清洁效果不好甚至产品报废。例如银材料的芯片采用氧等离子工艺，则会被氧化发黑甚至报废。一般情况下，颗粒污染物及氧化物采用氢氩混合气体进行等离子清洗，镀金材料芯片可以采用氧等离子体去除有机物，而银材料芯片则不可以。选择合适的等离子清洗工艺在Mini LED封装中大致分为以下三个方面：

通过等离子清洗前后接触角数据对比可以看出材料表面活化、氧化物及微颗粒污染物的去除，可以通过材料表面键合引线的拉力强度及浸润性直接表现出来。

 在封装工艺中对等离子清洗的选择取决于后续工艺对材料表面的要求、材料表面的特征、化学组成以及污染物的性质等。等离子清洗机可以增强样品的粘附性、浸润性和可靠性等，不同的工艺会使用不同的气体。

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晟鼎精密，现已成为国内外众多知名企业独家提供表面性能处理及检测整体解决方案的供应商，已在LED行业、半导体行业、手机行业、PCB/FPC行业、材料行业等领域得到了广泛的应用。

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