近日，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）研发的汽车电子集成化门区驱动控制芯片产品“CCL1100B”内部测试获得成功。
公司本次内部测试成功的集成化门区驱动控制芯片产品CCL1100B是用于汽车电子门区驱动控制专用芯片，集成的功能主要包括：1、多达6路直流电机驱动，其中5路内置功率管，用于后视镜调节、折叠及门锁驱动等功能，极大减低了客户端应用成本，另外1路是内置预驱的H桥马达控制模块，用于升降窗功能；2、多达10路高边驱动器(可驱动灯泡，LED和防眩光元件)，所有高边驱动均支持高输入电容的LED模组恒流模式；3、集成后视镜加热驱动；4、反眩光控制；5、丰富的物理通讯接口，包括CAN FD和LIN；6、丰富的电源模块，为系统MCU和外部负载(如传感器)提供电源；为了满足绿色应用需求，该芯片支持两种低功耗模式，具有可编程的本地和远程唤醒能力。该芯片还内置强大的热管理模块，满足各种功耗应用场景；MCU通过SPI接口与CCL1100B进行通信和控制。
该芯片的资源和配置可以满足车规级门区控制模组的应用需求，可实现对国外产品如意法半导体L99DZX00系列相应产品的替代。CCL1100B芯片按照汽车电子等级进行设计和生产，有望为解决我国汽车产业门区控制领域“缺芯”做出贡献。
围绕“顶天立地”、“铺天盖地”的发展战略，公司不断突破汽车电子MCU中高端产品的技术壁垒，积极通过“MCU+”策略拓展市场，即以MCU、混合信号（含驱动类）、通信接口芯片和传感器芯片的整体方案来解决客户的“套片”方案式需求，增进与客户合作的广度、深度和粘性，汽车电子优质客户持续增加。
在混合信号领域，公司已成功推出了安全气囊点火驱动芯片CCL1600B、PSI5收发器芯片CIP4100B、 加速度传感器芯片CMA2100B。尤为值得一提的是，公司自主研发的安全气囊点火驱动芯片CCL1600B芯片获得了TÜV北德ISO 26262 ASIL-D 功能安全产品认证，已实现装车，并获得国内主流安全气囊Tier1厂商多项定点开发。此外，围绕安全气囊应用，公司推出了安全气囊控制器芯片套片方案（MCU芯片CCFC2012BC+点火驱动芯片CCL1600B+加速度传感器芯片CMA2100B），在国内处于领先地位。
CCL1100B是继加速度传感器芯片CMA2100B研发成功之后的又一数模混合专用领域的重要芯片，进一步丰富了公司的汽车电子芯片产品线，有助于公司实现MCU+策略，并进一步提升公司在汽车应用的芯片整体竞争力。
原文始发于微信公众号（苏州国芯科技）：喜讯！国芯科技研发的汽车电子集成化门区驱动控制芯片新产品内部测试成功
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