在刚过去的苏州ALE车灯展上,作为掌握数字光源芯片研发&制造能力的技术领导者,上海晶合光电科技有限公司携最新开发的“画擎®一号”数字车灯投影模组及“画芯™一号”4万像素Micro-LED光源芯片亮相2025年ALE大会。

晶合光电展台,艾邦拍摄
据悉,晶合光电自2011年正式进军汽车照明领域,本着技术驱动、科技赋能的理念,在激烈的市场竞争中脱颖而出,成功实现了向数字化LED车灯模组系统解决方案提供商的全面转型。目前公司已配套国内十多家主机厂超30+款热门车型,达成数以百万计的装车量。
投影大灯是一项正在引领汽车照明领域创新的技术,近年来在市场上备受关注。下面我们就一起来看看晶合光电的万级像素Micro-LED投影大灯系统、百万像素DLP投影大灯系统以及Micro-LED光源芯片。
晶合光电Micro-LED&DLP 投影大灯系统介绍
晶合光电于2023年正式启动数字化Micro-LED/DLP车前投影系统的研发。公司开发的首个高分辨率Micro-LED数字投影模组“画擎®一号”系统,结合了硅基CMOS驱动技术及4万像素级Micro-LED数字光源芯片,并依托独有的CHIPLET先进封装工艺,进行异质芯片的3D堆叠,在像素密度和亮度上达到国内领先、国际先进水平,“画擎®一号”的发布是晶合光电迈向科技转型的重要里程碑,将“中国智造”的高端数字光源芯片推向全球舞台。
晶合光电以前瞻性的战略布局,在上海市临港新区开启国内首条Micro-LED数字车灯光源芯片先进封测线的建设征程。项目聚焦于攻克国产数字车灯芯片从实验室到量产装车的关键节点,致力于打通产业化的“最后一公里”,为我国数字车灯芯片领域注入强大动力。 
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作者 li, meiyong