车灯行业发展趋势—功能篇

本篇是车灯发展趋势功能篇，是车灯发展趋势-造型篇的姐妹篇，本篇主要介绍车灯7大新功能介绍，AFS自适应前照灯，ADB自适应远光灯，高像素LED大灯，激光大灯，面光源，动态图像交互-MiniLED，功能与交互动态显示。为方便大家阅读，也提供PPT下载，请关注本公众号，在对话框中输入“20211116”即可下载。也欢迎大家扫描下方二维码加入艾邦智能车灯微信群。

随着汽车互联，新能源技术，自动驾驶的兴起，汽车照明也在逐步走向智能化。

车灯作为视觉件和安全件有望成为车辆数据流输端的核心载体，近几年LED技术特别是矩阵式LED、OLED、MiniLED、MicroLED等技术的不断进步和成熟，像素级ADB、MLA、DLP、ISD智能交互式灯等智能车灯技术层出不穷，推动汽车车灯向电子化、智能化升级。

一、AFS自适应前照灯

AFS(Adaptive Front-lighting system) 自适应前照灯系统，能根据车辆目前所处的天气条件、环境状况以及车辆自身的状态，自动调整前照灯的光束模式，达到最佳的照明效果。

AFS 工作原理

整套系统包括以下6个部分：

1. 后轴感应器(Rear axle sensor)；

2. 电控单元(ECU)；

3. 度信号Speed signal)；

4. 前轴感应器(Front axle sensor)；

5. 执行器(Actuator)；

6. 前照灯(headlamp)。

通过感应前后轴的制动及加速动作，相应地调节车灯，使车灯光线可根据路况变化进行自适应调节。

AFS车型应用

二、ADB自适应远光灯

ADB（AdaptiveDriving Beam）自适应远光灯，是一种能够根据路况自适应变换远光光型的智能远光控制系统。它将一个完整的远光光斑通过特殊的光学模组、电子控制变成由多个光学照明分区组合成的远光光斑。当路面出现车辆、行人等目标时，由传感器（摄像头）、驱动电路组成的控制系统将关闭或调暗部分远光照明分区，从而避免对被照目标的眩目，同时保证清晰的远光照明。

ADB 工作原理

通常ADB系统由前视主动安全摄像头（ForwardActive Safety Camera，FAS-Cam）、大灯控制器（HeadlampControl Module，HCM）、光源模组驱动器、光源模组、传输线等几部分组成。目前ADB的主要光源为LED，因此光源模组驱动器即LED驱动模块（LEDDriver Module，LDM）。

ADB功能实现形式

Matrixsystem（矩阵式）-如奥迪A8

Pixelsystem（像素式）-如昂科威S

昂科威S84像素模组

ADB 应用及趋势:

ADB在各大汽车品牌的应用：

ADB大灯和普通LED大灯价格对比图：

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车灯ADB硅胶透镜

在车灯行业，选择透镜材料的主要考虑因素是透光率、耐高温性和耐老化性、使用寿命周期等。目前广泛使用的材料为PMMA、光学级PC、玻璃等，随着灯具功能的升级，硅胶透镜也逐步被广泛应用，尤其是ADB大灯。

综上所述，硅胶透镜诸多优点将在ADB 大灯上的应用会越来越广泛。

三、高像素LED大灯

1. DLP

DLP是“Digital Light Processing”的缩写，即为数字光处理，这种技术先把影像信号经过数字处理，再把光投影出来。是照明分区更多的ADB车灯，也可以理解为有投影功能的汽车远光灯，在实现防眩目远光照明的基础上又增加了信息交互功能。

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（1）DLP 工作原理

它是基于TI（美国德州仪器）公司开发的数字微镜元件——DMD（DigitalMicromirrorDevice），作为成像器件来完成可视数字信息显示的技术,可实现百万级的像素照明，通过调节反射光实现投射图像的一种投影技术。

（2）DLP 应用展示

（3）DLP核心技术-DMD

数字微镜器件（DigtialMicromirrorDevices,DMD），是一种电子输入、光学输出的微机电系统（opticalmicro-electrical-mechanical system (MEMS) ），它由许多小型铝制反射镜面组成，每个镜面被称为一个像素。DMD基于半导体制造技术，由高速数字式光反射开关阵列组成，通过控制微镜片绕固定（轭）的旋转和时域响应（决定光线的反射角度和停滞时间）来决定成像图形和其特性。它是一种新型、全数字化的平面显示器件，应用MEMS的工艺将反射微镜阵列和CMOSSRAM集成在同一块芯片上。

DMD的工作原理

每一个微反射镜单元都是一个独立的个体，并且可以翻转不同的角度（正或者负），因此通过微镜单元所反射的光线可以呈现不同的角度，具体表现为对应的数字图像像素的亮暗程度。

DMD行业应用

2. MicroLED

Micro LED技术，即LED微缩化和矩阵化技术，指在一个芯片上集成高密度微小尺寸的LED 阵列。需要将LED（发光二极管）背光源进行薄膜化、微小化、阵列化。可以让LED单元小于50微米，仅普通LED的1%。并且与OLED一样，可实现每个图元单独定址和单独驱动发光。它的优势在于既继承了无机LED的高效率、高亮度、高可靠度及反应时间快等特点，又具有自发光无需背光源的特性，体积小、轻薄，还能轻易实现节能的效果。

MicroLED工作原理

MicroLED尺寸界定为75微米以下，制程方面采用磊晶技术，在晶片上整合的高密度微小尺寸的LED阵列，应用领域非常广阔，从穿戴式装置、头戴式显示器、AR/VR到光疗技术都有，目前MicroLED最大难题则是如何将数百万颗微小的LED精准转移到背板上（巨量转移）、以及后续的检测与封装技术，投资成本相当高昂。