行家说Display 导读:
12月1-2日,「行家说年会·Mini /Micro LED显示进阶应用大会暨行家极光奖颁奖典礼」在深圳举行,华灿光电外延技术开发总监张奕出席大会,并作『Mini LED背光源芯片技术研究与展望』的主题演讲。演讲中,张奕博士从当前的Mini LED市场讲起,针对Mini LED的发展,讲解了华灿光电当前针对各种应用领域开发的多项关键技术及方案。
Mini LED直显+背光驱动产业发展
在今年的LED芯片行业中,Mini LED无疑是关键词之一,而这主要源于Mini LED应用的双轮驱动——Mini LED直显+Mini LED背光。
随着技术发展,Mini LED RGB从小间距显示屏逐步到“更小间距”,作为小间距显示屏的自然延伸,更小间距”无论是下游应用还是工艺技术均可无缝衔接,并有望为LED显示屏注入新的源头活水。在当下P1.1以下的显示屏应用中,Mini LED 已成为主流芯片方案。
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而在Mini LED背光应用中,因超薄化、高亮度、宽色域等优势,逐步为多家品牌大厂使用。张奕表示,随着良率的提高,Mini LED背光显示的成本将以每年15-20%的幅度下降,或将大比例替代现有的 LED 背光,成为中大尺寸液晶背光显示方案的主流选择。在中小尺寸的IT领域(平板,笔记本电脑,显示器)、车用市场等,也将带动Mini LED在背光的需求用量,可见Mini LED背光市场潜力巨大。
倒装Mini LED背光芯片
而Mini LED直显与背光的发展,都与芯片的微缩化息息相关。从传统的芯片到Mini LED芯片,正装芯片演化为了倒装的芯片,而芯片的微缩化不仅仅是尺寸的微缩,在尺寸改变的同时,材料、工艺等问题同样需要解决。
倒装芯片的制作中,各种技术十分关键。在演讲中,华灿光电主要分享了以下几个关键技术:
1、高可靠性,高亮度的倒装芯片结构
2、高效钝化层的制作
3、金属连接层的平滑覆盖
4、高可靠性的电极
5、不同电流密度下的光效匹配能力
6、抗ESD/EOS性能
除了以上技术外,还有免锡膏封装芯片方案、出光调节设计以及高压Mini LED技术。华灿光电多样化的技术方案,源于长久的技术经验,以及实践经验,进一步为Mini LED的发展助力。
Mini LED产品进度与挑战
目前,华灿光电Mini LED背光芯片产品已经覆盖电视,笔记本电脑、平板电脑、显示器等消费电子终端产品,据媒体信息显示,今年已供货如华为、创维等多个知名品牌。
在张奕看来,当前的LED显示技术中,Mini LED 倒装RGB直显芯片已经实现大规模量产;Mini LED 背光芯片技术趋于成熟,在平板,大尺寸TV,电竞,车载显示上展现出优势,市场应用将逐步增长;Micro LED目前处在方案开发当中,需要上中下游联合开发,将从小屏幕穿戴和大屏幕高端显示优先导入。
不过终端的选择终究是源于显示效果,显示技术仍让要向着节能、高对比、轻薄、分区均匀性、低成本、广色域、高刷新率、高可靠性发展,那么于芯片的角度,大张角设计、波长亮度的一致性、低电容设计仍然是需要攻克的问题。作为LED芯片头部企业,华灿光电亦将坚持研发,以技术持续推进Mini LED的发展。
原文始发于微信公众号(行家说Display):Mini LED市场潜力巨大!关于芯片,华灿光电有这些分享