华引芯完成B2轮融资,加速建设全球光源研究中心——“C²O-X”

近日,华引芯(武汉)科技有限公司(以下简称“华引芯”)宣布成功完成B2轮融资,本轮融资方为洪泰基金,及老股东国中资本持续加码自去年底华引芯半年内完成B1、B2两轮融资,累计金额2亿元。本轮融资继续用于华引芯全球光源研究中心——“C²O-X”的搭建,引进全球半导体光源器件研发人才以开展异构光源器件的持续研发和生产。
华引芯完成B2轮融资,加速建设全球光源研究中心——“C²O-X”


HGC
全球光源研究中心——C²O-X

近年来,全球半导体光源芯片及光源器件集成度越来越高,尺寸越来越小。半导体光源器件产品如Mini LED,Micro LED,汽车光源等朝着尺寸更小,系统化集成更高的方向持续发展。
华引芯提出“C²O-X”概念,系统化阐释了华引芯在高端半导体光源行业的技术内核,以及未来在半导体异构光源领域的研发方向和技术发展路径。

华引芯完成B2轮融资,加速建设全球光源研究中心——“C²O-X”



“C²”

代表了华引芯自研制造的倒装、垂直结构光源芯片(Chip)与芯片级封装光源器件(aCsp),通过转移技术集成于“X”多种异构载体上,拥抱光源异构器件的无限可能。

华引芯完成B2轮融资,加速建设全球光源研究中心——“C²O-X”



“O”

“O”是一种异构融合的体现,通过高精度转移技术和巨量转移技术——mass transfer、die-to-wafer bonding、die-to-die bonding、wafer-to-wafer bonding等手段实现。

华引芯完成B2轮融资,加速建设全球光源研究中心——“C²O-X”



“X”

则代表了各种异构载体,主要有三大类:

第一类Board类,包括有FR-4、Glass、BT、FPC等基于这类材料的电路载板;

第二类TIM热界面材料类(Thermal Interface Material),包含Ceramic、Metal等高导热散热基板(submount);

第三类Chip类,则包含硅基IC、传感器芯片、光源芯片等。

通过C²O-X概念的串联,实现光源器件的光控一体、光驱一体,从而催生灵活性更强、可靠性更高、集成度更高的轻质型极致产品。

华引芯完成B2轮融资,加速建设全球光源研究中心——“C²O-X”


华引芯完成B2轮融资,加速建设全球光源研究中心——“C²O-X”




【Mini LED】

华引芯采用“ACSP On Board”和“Chip on Board”两种技术路线。其中自研ACSP白光Mini LED为华引芯独有背光技术方案,封装体尺寸可做到芯片1.1-1.2倍,可实现超薄显示机身、车规级可靠性,光控一体,百万级超高对比度等,广泛应用于平板、笔电、TV、商显、车载等多个应用场景,并获得多家国内龙头面板厂商认可,实现批量交付。

华引芯完成B2轮融资,加速建设全球光源研究中心——“C²O-X”



【Micro LED】

华引芯采用“Chip On Chip”技术路线,主要为Chip On Silicon IC。不同于Mini单颗芯片封装技术,Micro LED作为直显自发光单颗驱动像素点,面临巨量转移痛点。华引芯选择Bonding转移方案,通过新型LED芯片结构设计及改进工艺等方法提升EQE,有效解决当前Micro LED面临的巨量转移难度高、芯片效率低下等技术瓶颈问题,实现光驱一体,可广泛应用于AR、汽车抬头显示(HUD)、智能光源显示等领域,为后续量产商用化奠定了基础。
华引芯完成B2轮融资,加速建设全球光源研究中心——“C²O-X”


【UV/IR】

华引芯采用“Chip On TIM”技术路线。华引芯UV/IR及大功率光源系列产品采用自研芯片及开发特殊高导热界面材料(器件整体导热率可达200W/(m·K)),通过特殊键合工艺,实现产品的高导热率、高性能、高可靠性及超长寿命。公司UVC模组已获得新冠消杀认证,并成功与国内知名家电品牌达成合作,广泛应用于物体表面消杀、空气消杀、净水等多个领域。
华引芯完成B2轮融资,加速建设全球光源研究中心——“C²O-X”
华引芯董事长孙雷蒙还提到:C²O-X这一概念也代表了华引芯创立的初心及企业文化。作为一种词根前缀,“co-”表示“共同”的意思,不仅表达了华引芯高度包容、融合的企业文化也表明了未来将联合同行及上下游材料、设备厂商共同推动中国高端半导体异构光源行业发展的决心,打破巨头垄断局面,全面打开高端半导体光源领域国产替代之路,促进中国半导体光源行业转型升级。
投资人观点

——VIEW——

洪泰基金 投资副总裁 金川

华引芯是由海归技术团队带领,显示技术领域的新锐企业。公司掌握从芯片到封装、系统化集成的全链条技术,技术迭代快、创新能力强,将凭借新型显示Mini LED及车规光源双轮驱动,进军国产半导体光源的高端市场。通过投资华引芯,洪泰基金践行着布局科技制造转型升级的投资策略。


国中资本 投资合伙人 马若鹏

华引芯长期深耕于高新技术领域原创性技术的研发,在国内高端光源芯片与封装领域拥有独特的自主知识技术和产权,其技术方案和产品得到行业龙头企业的认可和验证。国中资本连续两轮加注华引芯,看好其未来成为该领域的优秀企业。

于华引芯

2017LED

LEDLEDLEDLEDMini/Micro LED线广6亿        

访www.hgctech-lighting.com


文章来源:华引芯


从2021年开始,Mini LED应用正在快速增长。Mini LED产业链从芯片,封装,到模组以及显示器,到最终的终端产品,如平板电脑,笔电,汽车,电视,游戏机,VR;设备方面有固晶机,点胶机,AOI,清洗设备等等,为此,艾邦新建有Mini LED全产业链微信群,欢迎您识别二维码加入


华引芯完成B2轮融资,加速建设全球光源研究中心——“C²O-X”

关于艾邦LED:
艾邦LED网站(www.aibangled.com)是由艾邦创办,主要是提供Mini/Micro LED 产业链上下游资讯,技术工艺分享,供应商信息。艾邦LED公众号ID是:aibangled,欢迎关注。投稿邮箱:001@aibang.com。

推荐阅读:


华引芯完成B2轮融资,加速建设全球光源研究中心——“C²O-X”

华引芯发布0.4吋MicroLED,可广泛应用于AR、HUD、智能光源显示等领域


华引芯完成B2轮融资,加速建设全球光源研究中心——“C²O-X”

“Mini LED,要怎么检?”之升级篇


华引芯完成B2轮融资,加速建设全球光源研究中心——“C²O-X”

联想拯救者 Y9000K 2022将搭载Mini LED 屏


华引芯完成B2轮融资,加速建设全球光源研究中心——“C²O-X”

全球首款获得HDR Vivid和Audio Vivid双认证,华为将发布Mini LED智慧屏V Pro


活动推荐:Mini LED产业链高峰论坛暨展示会(昆山 延期待定)

包括但不仅限于所列议题,欢迎大家自荐

序号

议题

拟邀请企业

1

Mini LED 技术发展与趋势

TCL华星

2

Mini LED封装COB技术工艺介绍及挑战

雷曼光电/希达电子/鸿利智汇等

3

玻璃基AM Mini LED应用及解决方案

京东方

4

Mini LED 背光封装基板材料选材

沃格光电 崔文剑 市场总监

5

Mini LED荧光膜生产工艺及应用

希尔德材料

6

Mini LED 背光显示屏在车载上的应用

海微科技 汪杨刚 副总经理

7

量子点材料在Mini LED上的应用

纳晶科技

8

全自动高效高精度点胶机在Mini LED的应用

福斯特万 邱建军 总经理

9

Led芯片精密封装解决方案

康尼格 项目总监 裴高成

10

Mini LED背光FPC柔性线路板市场及应用

弘信电子

11

Mini LED发光及光电参数测量

蔚海光学 王英男 工业大客户经理

12

Mini LED对焊接材料的要求

伟邦材料

13

油墨在Mini LED上的应用详述

太阳油墨/积水化学/东洋先端等

14

Mini-LED精密印刷解决方案

环城鑫精密/凯格精机等

15

分选机设备在Mini LED量产中的关键作用

华腾半导体/梭特科技/惠特科技等

16

Mini LED返修设备对厂商的挑战

微组半导体/盟拓智能等

17

等离子设备在Mini LED制程中的应用

晟鼎精密

18

Mini-LED光学膜技术解决方案

苏大维格/明基材料

19

Mini LED屏幕屏幕面板在高端笔记本电脑的应用趋势

雷神/宏碁/机械师


报名方式


方式1:加微信并发名片报名


艾果果:13312917301(同微信)

邮  箱:ab008@aibang.com



       华引芯完成B2轮融资,加速建设全球光源研究中心——“C²O-X”        


方式2:在线登记报名


报名链接:https://www.aibang360.com/m/100111?ref=172672

或者识别二维码进入报名页面登记信息。


       华引芯完成B2轮融资,加速建设全球光源研究中心——“C²O-X”       



阅读原文即可报名 

原文始发于微信公众号(艾邦LED):华引芯完成B2轮融资,加速建设全球光源研究中心——“C²O-X”

作者 ab

zh_CNChinese