晶方科技：公司在车载摄像头领域布局多年，目前已实现规模化量产

5月20日，晶方科技在投资者互动平台表示，公司在车载摄像头领域布局多年，与主流客户战略性合作（包括多家知名摄像头芯片设计公司），目前已开始实现规模化量产，并将根据市场的情况进行工艺与产能的持续布局与提升，封装的相关摄像头芯片终端应用覆盖具备辅助驾驶等智能化功能的车型，包括但不限于新能源类汽车品牌。

晶方科技专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、人工智能AI（安防监控数码等）、汽车电子、身份识别、3D传感等市场领域。近年来随着5G、AIOT、算力算法的趋势性发展与提升，以摄像头为代表的传感器产品应用场景越来越丰富，推动手机多摄像头应用渗透率持续提升、安防监控数码等AIOT市场持续增长、汽车摄像头应用逐步普及、机器视觉应用快速兴起，使得公司所专注的新型光学传感器细分市场持续快速增长。

值得一提的是，晶方科技持续开展国际化并购整合，积极推进产业链的延伸拓展。通过收购晶方产业基金股权，实现对晶方光电及荷兰Anteryon的股权控制，进一步加强业务与技术的互补融合，推进Anteryon公司的光学设计与混合光学镜头业务的持续增长，提升晶方光电晶圆级微型光学器件制造技术的工艺、量产能力，实现商业化规模应用。

另外，晶方科技参与投资以色列VisIC公司，积极布局车用高功率氮化镓技术，充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。

文章来源：爱集微

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