能否复制“成功”？高通开启自动驾驶上车元年

“20年前，通过为汽车提供2G连接，我们（高通）进入了汽车行业；7年前，我们（高通）开始自动驾驶的研发；去年，骁龙座舱芯片的制程工艺首次追平旗舰手机……”

5月20日，高通骁龙之夜开启。

尽管没有相关新产品推出，发布会上，高通还是花了大篇幅时间，讲述了在智能汽车领域进展。据高通公司总裁安蒙介绍，截止目前，骁龙数字底盘已为全球超过1.5亿辆汽车带来智能互联体验。

所谓“数字底盘”，主要由四部分组成：骁龙车云平台（Snapdragon Car-to-Cloud）、骁龙座舱平台（Snapdragon Cockpit Platform、骁龙驾驶平台（Snapdragon Ride Platform）、骁龙智联平台（Snapdragon Auto connectivity Platform），从连接、座舱、自动驾驶和云服务四个方面，为汽车赋能。

其中，智能座舱，是高通在汽车领域“王牌部队”。据介绍，过去两年，中国汽车厂商已推出约30款搭载骁龙座舱平台的车型。

Δ 过去两年中国品牌约30款车型搭载骁龙座舱平台

在此之下，高通汽车业务效益增长明显。财报显示，2021年高通汽车业务营收达到9.75亿美元，同比增长51.40%，增幅远超手机业务。预计五年后汽车业务营收规模将达到35亿美元；10年后汽车业务营收规模将达到80亿美元。

如今，已拿下智能座舱绝对份额的高通，想要获得更多的效益，发力智能驾驶是必然选择。

发布会上，高通公司全球副总裁侯明娟将今年称为：骁龙自动驾驶技术上车元年。

在这一领域，高通能再次复制智能座舱领域的“成功”吗？

智能座舱：七年、四代产品，登上王座

尽管高通智能驾驶芯片还未正式落地上车。但各大证券公司研报中，都将其放在第一梯队。一方面是因为企业自身体量，另一方面也是因为其在智能座舱领域的“王者”地位。

作为消费电子霸主，高通自2002年开始布局汽车业务，早期专注于车载网联解决方案，于2014年1月推出第一代座舱芯片602A开始，逐步改变了市场格局。

2015年以前，座舱芯片市场主要由汽车电子厂商为主导，包括瑞萨、NXP、TI等玩家。2015年左右，高通、英特尔、三星、联发科等消费电子厂商强势入局，其中，高通尤为出色。近期新发布车型智能座舱几乎都搭载了高通8155芯片，包括奔驰、奥迪、本田、吉利、长城、比亚迪、小鹏等在内的国内外主流车企均已推出或宣布推出搭载骁龙汽车数字座舱平台的车型。

Δ 高通智能座舱芯片迭代路程

截止目前，高通已发布四代智能座舱芯片。

第一代是620A，其基于骁龙600平台，搭载Adreno 320GPU，支持 2048*1536 的高分辨率，满足4G通信、车载 WiFi、驾驶舱手势识别等应用需求。其中，“A”是“Automotive”的缩写，以为着“车规芯片”。

两年后的2016年1月，高通发布了14nm制程的骁龙820A，它由移动端820芯片演变而来，支持600Mbps移动上网速率；支持车载嵌入式软件平台QNX，以及苹果和谷歌连接智能手机和汽车平台的桥接工具CarPlay和Android Auto。与602A相比，820A更加强调安全性，计算能力更强大。小鹏P7、领克05、理想ONE、极氪001、奥迪A4等都搭载此芯片。

2019年1月，高通放大招，发布骁龙SA8155P，其中，“S”为“Snapdragon”，骁龙。这是全球首个7nm制程以下的汽车芯片，也是目前高通应用最为广泛的汽车芯片。

高通SA8155P具有八个核心，算力为8TOPS，可以最多支持6个摄像头，可以连接4块2K屏幕或者3块4K屏幕。高通SA8155P智能座舱配备了个性化的计算机视觉和机器学习的计算机应用平台，包含 AI 加速器等。同时，高通在SoC上也集成了Wi-Fi、蓝牙技术，可以支持Wi-Fi6以及蓝牙5. 1技术。搭载骁龙SA8155P的车型包括广汽Aion LX、威马W6、理想L9、蔚来ET5、蔚来ET7、小鹏P5、吉利星越L、智己L7等。

Δ 骁龙 SA8295P及性能参数；资料来源：安信证券

2021年1月，高通又发布了下一代高算力芯片，5nm制程的骁龙SA8295P。其不仅从7nm制程工艺升级到5nm，用于AI学习的NPU算力更是达到30TOPS，接近8155的8倍。百度旗下集度汽车成为高通8295的首发，量产车型预计在2023年交付。此外，该芯片还获得长城、广汽、通用等车厂的定点，相关车型预计在2023年交付。

七年、四代，高通凭借其在安卓生态的优势几乎垄断汽车座舱高端市场，这很大程度得益于其承袭消费级芯片优势。

智能芯片座舱与消费级芯片在技术层面要求高度相似，车规级的特殊要求主要体现在寿命要求、适应车载环境等安全层面要求，而高通在手机等消费电子领域的出货量还可摊薄车载芯片研发成本。

因此，拥有更小制程、更大算力、更低价格的高通智能座舱芯片，显然能够收获更多客户。

Δ 车规级芯片推出时间不断缩短

与此同时，高通芯片迭代速度也远超其他汽车芯片厂商。其车规级芯片的推出与消费级芯片推出的时间差逐渐缩短，第一代平台骁龙620A距骁龙600推出相隔12个月，而最新一代平台骁龙SA8295P其推出距骁龙888推出仅1个月。

短期来看，高通在智能座舱领域的地位很难被撼动。

自动驾驶：研发、收购，拿下部分用户

如果说，高通能够快速占领智能座舱市场，很大程度是在承袭消费级芯片优势。那么布局智能驾驶芯片，针对汽车进行定制化开发的专属产品，则意味高通将智能汽车作为独立于智能手机的独立赛道加大了投入力度。而其即将面对的对手，也更加强大。

2020年1月，高通发布了全新的自动驾驶平台Snapdragon Ride，该平台采用了可扩展且模块化的高性能异构多核CPU、高能效的AI与计算机视觉引擎，以及GPU。同时包括Snapdragon Ride安全系统级芯片、Snapdragon Ride安全加速器和Snapdragon Ride自动驾驶软件栈。

高通自动驾驶平台主要面向三大细分：L1/L2级ADAS，面向具备AEB、TSR和LKA等驾驶辅助功能的汽车，提供30 TOPS的算力；L2+级ADAS，面向具备HWA、自动泊车APA以及TJA功能的汽车，提供60~125 TOPS算力；L4/L5级自动驾驶，面向在城市交通环境中的自动驾驶乘用车、机器人出租车和机器人物流车，可提供700 TOPS算力，功耗为130W。

Δ Snapdragon Ride 测试车

自高通在2020年初推出Snapdragon Ride自动驾驶平台后，目前已与通用、长城、宝马等主机厂达成合作，将在下一代新车上搭载Ride平台，相关量产车型落地在即。

最新消息显示，今年5月3日，大众旗下软件公司CARIAD宣布，将选用高通Snapdragon Ride平台系统级芯片（SoC）用于其统一的可扩展软件平台。按计划，自2025年起，大众旗下所有搭载CARIAD软件的车型，都将搭载高通Snapdragon Ride芯片。

加速商业落地的同时，高通还在不断叠加“buff”。

今年4月1日，高通和投资公司SSW Partners完成对维宁尔收购，耗资45亿美元。

维宁尔（Veoneer）总部位于瑞典斯德哥尔摩，前身是全球最大的安全气囊和安全带生产商奥托立夫（Autoliv）公司电子事业部。2018年从奥托立夫拆分出来，从事自动驾驶汽车的高级辅助系统（ADAS）和协作式自动驾驶系统（AD）领域的研发，拥有雷达系统、ADAS 电子控制单元（ECU）、视觉系统、激光雷达系统和热成像等产品。Veoneer在2020 年将ADAS、协作和自动软件开发集中在一个部门并命名为Arriver。

在相关交割完成后，SSW Partners将在短时间内将维宁尔旗下的Arriver软件部门转让给高通，帮助高通补齐在自动驾驶技术相关的短板。

Δ Veoneer测试车

据悉，高通将把Arriver的计算机视觉（Computer Vision）、驾驶政策（Drive Policy）和驾驶辅助（Driver Assistance）业务纳入其Snapdragon Ride 高级驾驶辅助系统解决方案，这将增强高通为汽车制造商和一级零部件供应商提供开放的高级驾驶辅助平台能力。

这意味着，高通有机会将芯片、软件算法整合在一起，形成更加完整的自动驾驶解决方案。在高通现有的Snapdragon Ride 平台上，高通主要提供的是以芯片为基础的硬件架构，其中的软件则是采用Arriver。

实际上，在收购完成前，高通已经与Arriver展开合作。CES 2022上，高通发布了Snapdragon Ride Vision视觉系统，集成了专用高性能 Snapdragon Ride SoC和Arriver 下一代视觉感知软件栈，提供多项计算功能以增强对车辆周围环境的感知，预计于2024年量产上市。

高通试图不断拓展自动驾驶边界。

面对“刻意规避”，如何打动客户？

尽管陆陆续续公布了一些合作伙伴，但相比庞大的智能座舱“朋友圈”，高通的自动驾驶芯片落地之路并不算顺畅。

在探讨原因之前，首先需要了解的是，智能座舱和智能驾驶架构是两套完全不同的体系，诉求也是完全不同的。

对于智能座舱架构来说，其上层软件（底层软件是芯片厂商或第三方来负责），如安卓、黑莓，或者苹果、特斯拉诉求是开放、开源、迭代快，甚至底层代码都向开发者打开，这样才能够吸引更多的软件开发者。

而ADAS逻辑诉求正好相反，它需要足够闭合。ADAS的逻辑思路非常简单，主要是加速、减速、直行、拐弯等指令。需要足够闭合以保证谁都进不来，确保高度安全。

Δ 大算力智能驾驶芯片多于2022年开始量产。资料来源：安信证券

与此同时，智能座舱和智能驾驶对芯片算力本身需求也是不同的。

智能座舱只需要考虑CPU算力和散热，后者没有具体指标参考，因此CPU是唯一可以量化的东西。高通基于手机芯片优势，可以在质量保证的同时，以便宜的价格出售，同时保证开发周期和迭代速度，因此能够快速拿下更多市场。

而ADAS的指标诉求要复杂的多，要看CPU、GPU和NPU。CPU，即中央处理器，所有数据都需要它处理，但整个流程走下来会导致处理速度非常慢、效率非常低。而对于汽车来说，大部分数据是来自于摄像头捕捉到的图形图像，因此这部分数据开发者编译了一条规律，把它交给GPU来处理，大大减轻CPU压力。NPU，神经网络处理器，即AI处理器，主要负责分析大量行为后做出决策。

发展方向不同、考核指标不同，导致尽管有一些车企考虑跨域融合，但目前大多数车企下两代产品依然选择两个架构、两个芯片。

Δ 地平线余凯曾表示，伴随征程5发布，未来智能驾驶和智能交互会合在一个芯片上计算

“大部分车企下一/二代座舱和ADAS是要求分开的，这样便于他们开发，节约人力成本。”有业内人士称，买一颗芯片，可能省下几百美金，贵一些ADAS，大概1000美金左右，但同时要多搭上数十个工程师，花费半年工时，综合成本算下来，每个车企都会有自己的想法。

在此之下，上述人士表示，结合稀释风险，大多数车企不愿意把电子电气架构底层硬件全交给一家厂商来做，他们不愿意做芯片公司的附属品，需充分制衡各家供应商关系，甚至“刻意规避高通”，这一定程度上导致高通自动驾驶芯片落地进展不算迅速。

目前，高通智能驾驶和智能座舱业务同属一个数百人的团队。据业内人士介绍，如何克服车企的顾虑，是高通正在努力的方向。

方法之一，或许是更开放、更配合。

一家应用高通芯片作为智能驾驶控制类芯片的车企表示，相比其它芯片大厂，高通的开放度更高，在车企需要的范围内做到了白盒交付，配合度极高。

更开放、更配合、更低价、更利他……显然，智能驾驶芯片行业竞争正激烈。而在行业还未形成统一技术路径、统一技术标准的之前，谁都可能会成为领域“龙头”。

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