车规芯片相较于传统消费电子芯片有着可靠性、安全性、稳定性方面的巨大差异，门槛更高。汽车芯片需在低至-40°高达125°的环境温度里，在长达15年的设计寿命里，正常运行不出故障。
因此芯片上车前需要进行一系列的测试验证确保产品的可靠性，比如环境压力加速测试、使用寿命模拟测试、电气特性确认测试、封装凹陷整合测试、晶圆制程可靠度测试等。此外，还需保障功能性安全，避免由系统功能性故障导致的不可接受的风险。
随着无线充电生态的迅速拓展和智能网联技术迭代，汽车无线充电时代正踏步而来。美芯晟在1W~100W全功率段无线充电产品基础上向车规领域进军，最新推出的15W车载无线充电发射端芯片MT5807，可应用于各类汽车、无人自动驾驶等应用场景，助力提升使用便捷性的同时，更增加了行车安全性。
MT5807 新品优势
• 支持15W输出功率
MT5807 典型应用电路图车规无线充电解决方案
MT5807 Demo 示例
该方案符合QI WPC1.3.2最新无线充电标准，工作电压在3.5V至12V之间，支持最高15W的无线输出，在15W输出的工作状态下，工作电流为1.3A，系统转换效率能够达到85%。
实验室充电效率测试
美芯晟自主研发的5W~50W车规无线充电芯片系列、车灯照明芯片系列和集成了CAN总线的SBC芯片等多款车规产品均将通过AEC-Q100的严格认证。目前公司已与多家汽车品牌展开深度合作，推动汽车芯片前装量产，加速未来智能网联汽车生态布局。
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原文始发于微信公众号（美芯晟科技）：新品介绍 | 美芯晟推出车规级无线充电芯片
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