星宇股份与地平线达成战略合作，以“车规级芯片+算法”助力智能制造

2月15日，星宇股份与地平线在常州签署战略合作协议，宣布将以“车规级芯片+算法”为核心底座，依托星宇在智能制造领域多年的经验积累，以“行泊一体”为切入点，以“符合车规、达到量产、满足交付”为业务合作目标，联合主机厂、零部件供应商等战略合作伙伴，共同推进“行泊一体解决方案”的量产落地。

星宇股份基于地平线征程®3车规级芯片研发的“行泊一体”解决方案已获得国内某头部车企正式定点，预计于2023年量产。方案仅采用了单颗征程®3，搭配5R6V的传感器配置，可轻松实现包含变道辅助在内的L2+级别行车辅助功能；同时，通过软件及算法优化，实现计算资源的分时复用，可在同一SoC芯片上实现融合泊车等泊车辅助功能。该方案通过独到的软件架构设计充分挖掘了征程®3的潜力，以高性价比提升产品竞争力，从而让更多入门车型的终端用户能够体验到行泊辅助功能带来的便利。

后续，星宇股份还将进一步扩充智驾产品序列。其中，同样搭载单征程®3芯片的智能视野控制器的开发工作正同步进行中，相较传统的智能摄像头，星宇依托自身三十年来在汽车车灯领域的研发经验，将融合视觉感知技术和智能灯光控制，赋予车灯更强的感知和交互能力，给用户带来更多的产品体验升级。而搭载了多块征程®系列芯片的高算力计算平台产品也已蓄势待发，在功能层面将支持领航辅助驾驶、记忆泊车、智能灯光控制等高阶智驾及智控应用。

星宇股份副总经理、研究院院长林树栋表示：“星宇有着三十年车灯行业经验，具备端到端定制开发、生产的能力及良好的市场基础。地平线是行业领先的高效能智能驾驶计算方案提供商，其软硬结合的前瞻性技术与芯片平台，为星宇打造更强产品奠定了坚实的基础。此次战略合作协议的签署，是双方合作的重要里程碑，我们相信通过地平线的车规级SOC芯片和感知算法的加持、依托星宇稳健的供应链体系和先进的数字化制造工厂，一定能打造汽车智能化相关产品从设计到制造交付的系统级能力，在业界形成持续领先的竞争力。同时，也开启与地平线在汽车智能化领域的更多合作，形成长期战略合作伙伴关系。”

基于征程®系列芯片及其他智能驾驶前沿技术，地平线为星宇开发“行泊一体”及赋能智能车灯的解决方案提供了坚实的技术“地基”，而双方对于未来智能汽车行业发展趋势的判断也有着高度的一致。此次战略合作将充分促进双方在多领域业务的有机融合，共同积极探索智能化前沿技术，开发市场领先的智能汽车产品，并共同推动智能汽车行业的发展。