长三角G60激光联盟导读
德国乌尔姆7月3日消息——全球领先的FMCW激光雷达公司Scantinel Photonics GmbH发布了其第二代芯片级大规模并行光子集成电路(PIC)。这一非凡的成就推动Scantinel更接近其开发“单芯片激光雷达”解决方案的最终目标。该光子芯片提供了高像素率和高信噪比的独特组合，能够捕获出色的高质量现实数据。该芯片无与伦比的集成水平使这一进步成为可能，使其在激光雷达技术领域脱颖而出，并为实现自动驾驶铺平了道路。
第二代FMCW激光雷达硅芯片，Scantinel Photonics公司表示，其探测器和扫描芯片与集成激光器共享相同的光子平台。图片来源:Scantinel Photonics
光学增强阵列(OEA™)
Scantinel Photonics的光学增强阵列(OEA™)系统提供出色的扫描结果，有效探测范围超过300米。这项突破性的全固态扫描技术为未来的自动驾驶铺平了道路。
不受干扰 Scantinel Photonics的激光雷达系统可以有效应对恶劣的天气条件，如雾、雨、雪等，相干测距不受其他激光雷达系统或外部光源(阳光)的干扰。此外，每一个测量像素的直接速度信息都是即时获得的。这种先进的组合使安全意识达到了前所未有的高度。 最大的集成 采用高度集成的晶圆级PIC(光子集成电路)，大大降低了激光雷达系统的成本、尺寸和重量。Scantinel Photonics的方法基于标准CMOS技术，可以快速扩大生产规模。Scantinel Photonics有一个模块化和灵活的概念，基于Scantinel Photonics的光电核心模块(OCM™)。这一点至关重要，因为它可以适用于任何OEM生态系统。这还包括信号处理、算法和体系结构方面的可扩展性。最后，Scantinel Photonics的模块化和灵活的概念可以很容易地适应不同的用例和应用程序。
原文始发于微信公众号（江苏激光产业技术创新战略联盟）：Scantinel Photonics推出开创性的2代FMCW激光雷达硅芯片，使“单片激光雷达”成为现实
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