日前,年度科技盛宴 CES 在拉斯维加斯落下帷幕,智能汽车相关技术再度成为本届展会的焦点之一。据统计,本届展会共有来自全球 700 多家汽车以及出行技术领域相关企业参展,展示了包括智能驾驶、智能座舱、车载软件以及芯片等多个核心技术领域的创新产品及前沿技术。
在本届 CES 上,Uhnder 与多家 OEM 和 Tier1 厂商进行交流并跟进了 4D 数字成像雷达的最新落地部署情况。同时,通过与厂商们的交谈,我们也观察到了目前汽车和智能驾驶产业呈现的一些重要趋势。
向智能化“狂飙”
随着人工智能(AI)技术的进一步发展成熟,AI 大模型加速上车,与之相结合的汽车电子技术也在加速拥抱智能化。在车载雷达方面,基于数字编码调频(DCM)的 4D 数字成像雷达将为汽车产业和自动驾驶系统提供更高级别、更全面的感知能力,通过提供高精度、抗干扰的感知数据,实现智能化的环境感知和决策制定,促进汽车产业和自动驾驶系统的智能化升级。
相比基于连续调频波(FMCW)的模拟雷达,基于 DCM 的 4D 数字成像雷达可以为自动驾驶车辆提供更高精度的感知能力。通过数字编码调制技术,4D 数字成像雷达可以获得更高分辨率的图像或点云数据,进而更精确地检测和跟踪周围的物体和障碍物。这种高精度感知能力可以提高自动驾驶及 ADAS 系统的决策和控制的准确性。
向实用性“内卷”
随着智能汽车技术的不断进步,实用性也成为今年 CES 的热门议题。车载雷达方面,激光雷达成本进一步下探,同时,4D 毫米波雷达性能不断提升,各种配套的硬软件技术也日臻完善,为自动驾驶汽车和 ADAS 提供更具性价比的方案。
在某些特定的场景,激光雷达可以提供更高的分辨率和生成更高密度的点云图,但激光雷达穿透性能较差,在雨、雪、雾、霾等恶劣天气环境下,激光雷达的性能往往无法正常发挥。相比之下,4D 毫米波雷达不受天气因素影响,抗干扰能力较强,且成本比激光雷达低,是实现自动驾驶的必备传感器。
随着自动驾驶往 L3/L4 以上级别发展,多模态感知融合将成为必然趋势。基于 DCM 的 4D 数字成像雷达可以与摄像机和激光雷达进行更好的低级别融合(low-level fusion,LLF),实现更好的多模态感知能力,以支持自动驾驶系统做出更优化的决策和规划。
安全始终是重中之重
软件定义汽车(SDV)正在加速引领汽车技术革新。从车载通讯系统到 ADAS,各大厂商正在积极通过软件控制和管理各种车辆功能和系统,打造差异化产品优势,同时进一步优化用户体验。在软件定义的趋势下,对车载传感器也产生了新的要求。Uhnder 4D 数字成像雷达芯片具备软件定义功能,可根据不同的需求进行定制和升级,更好地适配和满足不同车辆在各种场景下的需求。
另一方面,随着汽车智能化、网联化的发展,对安全性的需求也越来越高。我们知道,联网汽车之间的软件都是彼此互通的,如果黑客入侵了一辆车,那么全线产品都很可能会面临被召回的风险。车载雷达其实也面对着同样的问题。但数字雷达实现了高级别的安全性。黑客如果要黑进数字雷达的系统,他们需要花费很高的成本和精力打造一套极其精良的系统,成本和代价非常高。
此外,基于 DCM 的 4D 数字成像雷达具有更高的抗干扰能力。数字编码调频技术可以提高雷达的信噪比,减少干扰的影响。这种抗干扰能力可以提高传感器收集数据的准确度,减少误报和误判的概率,从而提高软件定义汽车的可靠性和稳定性,确保自动驾驶车辆在各种复杂的行驶场景下的正常运行。
自动驾驶正在朝着更高性能、更可靠的方向迈进。作为 4D 数字成像雷达芯片技术的领先企业,Uhnder 致力于推动车载雷达技术的数字化转型,赋能更安全的自动驾驶。目前,Uhnder 的 4D 数字成像雷达芯片已实现量产,我们正在和多家 Tier1 和 OEM 进行落地测试和相关技术评估,进一步推动 4D 数字成像雷达的上车部署。
原文始发于微信公众号(Uhnder):CES 洞察 | 自动驾驶加速拥抱智能化,哪些问题不容忽视?
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