2024 年 2 月 21 日——数字成像雷达芯片技术头部企业 Uhnder 宣布在 D 轮融资中筹集了 5000 万美元。此轮融资由 ACME Capital 领投，麦格纳（Magna）、高通风险投资（Qualcomm Ventures）、之路资本（El Camino Capital）、Monta Vista Capital、Sagitta Ventures 和 HT Capital 跟投。

Uhnder 致力于为自动驾驶车辆及道路行人安全提供先进的雷达传感解决方案。截至目前，Uhnder 新一代数字雷达芯片已出货超过 200,000 颗，在汽车和工业领域拥有数十家合作客户。通过此轮融资，Uhnder 将进一步扩大其市场份额。

ACME Capital 联合创始人兼管理合伙人 Hany Nada 对 Uhnder 的创新雷达技术表示认可，并特别赞扬了其优异的感知性能及出色的抗干扰能力。他表示：“Uhnder 研发的数字成像雷达解决方案拥有卓越的性能和抗干扰能力，其安全性能毋庸置疑。”

麦格纳国际公司执行副总裁、首席数字官和首席信息官 Boris Shulkin 也肯定了 Uhnder 在雷达技术方面的突破。他表示：“Uhnder 的单芯片 4D 数字雷达解决方案可提供丰富的高分辨率场景信息，实现前所未有的精确场景示意。该 SOC（System-on-a-Chip）解决方案已经市场验证，可满足自动驾驶对高性能感知的需求。”

Uhnder 首席执行官 Manju Hegde 博士对投资者和市场的大力支持表示衷心感谢。Hegde 博士表示：“我们很高兴看到 Uhnder 的数字成像雷达芯片和软件得到大众市场的认可。我们的数字成像雷达解决方案已获得相关车规级认证，并已投入生产。”

Uhnder 由 Manju Hegde 博士和 Curtis Davis 先生于 2015 年在德克萨斯州奥斯汀创立，是目前商用数字雷达芯片和软件的唯一供应商。凭借其创新的方法和专利技术，Uhnder 正在引领车载雷达系统向数字编码调制（DCM）技术的转变。

Uhnder 数字成像雷达解决方案具备卓越的感知性能，且尺寸更小、能耗更低，能够有效缓解干扰并提高自动驾驶系统安全性，为先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶铺平道路。

文章来源于Uhnder公众号

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