周一. 12月 23rd, 2024

长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位

作者li, meiyong

2月 23, 2024 #汽车芯片, #车规级芯片

长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位

2024年2月23日，长电科技（600584.SH）宣布，旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）等股东签署的增资44亿元协议生效后，首期增资款项人民币15.51亿元已于2月22日到位；其余增资款项将根据协议分三期陆续到位，全力支持长电科技在上海临港加速建设公司首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地，服务国内外汽车电子领域客户和行业合作伙伴。

长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位

长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位

长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位

作为专业的汽车芯片封测工厂，项目将配备高度自动化的汽车芯片专用生产线，建立完善的车规级业务流程，全面打造车规级芯片智能制造和精益制造的灯塔工厂，并以零缺陷为目标，为客户提供稳健的生产过程控制和完备的质量检验流程，超越车规芯片制造的严苛要求。

项目建成后，将灵活适配客户的多样性需求及标准，未来产品计划覆盖汽车ADAS传感器、高性能计算、互联、电驱等汽车应用领域，面向汽车产业链提供端到端的完整封测服务，形成完整的芯片成品供应链，带动整个产业链向高性能、高可靠性、高度自动化的方向发展。

原文始发于微信公众号（长电科技）：长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位

作者 li, meiyong

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