作为全球先进的智联汽车解决方案领导者，哈曼近日正式推出旗下全新产品——哈曼 Ready Connect 5G TCU产品。该产品借助高通公司（Qualcomm Technologies, Inc.）尖端的Snapdragon® Digital Chassis™智联汽车技术，为突破互联限制，普及智能网联汽车技术带来了新的机遇。依托第二代骁龙汽车5G调制解调器及射频平台（Snapdragon® Auto 5G Modem-RF Gen 2），哈曼 Ready Connect 5G TCU产品实现了智能网联汽车技术的重大突破，在为消费者提供丰富座舱体验的同时，大大缩短了汽车厂商的产品上市和设计开发时间。哈曼 Ready Connect 5G TCU在2024世界移动通信大会（MWC）上闪耀亮相后，目前已正式在市场投放。
作为科技领域的领导者，哈曼与高通一直致力于提供各类解决方案，满足当今消费者的需求，同时为下一代智联汽车技术的发展奠定深厚基础。在Snapdragon® Modem-RF Gen 2的助力下，哈曼 Ready Connect 5G TCU产品不仅具有无与伦比的通讯性能，同时最大限度提升了可升级性、可扩展性和可使用性，以满足当今汽车市场不断变化的需求。
哈曼汽车事业部智能网联部门高级副总裁 Pascal Peguret 表示：
哈曼正和高通携手重新定义智联汽车的未来。Ready Connect 5G TCU正是这一共同愿景的证明，它颠覆了传统的TCU设计方案，旨在更便捷有效地满足汽车厂商的需求，同时加快产品上市速度，并大幅降低开发成本。
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作为无线技术领域的先驱，高通很高兴能进一步加强与哈曼的长期合作关系，共同推动Ready Connect 5G TCU产品走向业界。该产品充分彰显了我们致力于推动汽车行业智能网联技术创新的决心，通过Snapdragon Modem-RF Gen 2的应用，实现产品性能、可靠性以及前沿技术的无缝融合。
”
原文始发于微信公众号（HARMAN Automotive）：哈曼携手高通发布全新智联汽车Ready Connect 5G TCU产品，推动汽车领域创新
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