近日，本土MCU供应商芯旺微电子发布消息称，旗下KungFu内核车规级MCU累计出货量突破1亿颗，成为国内首家官宣达到这一里程碑的本土MCU企业，引发了汽车产业链的广泛关注。

按目前官宣1亿颗的节点推算，2023年芯旺微电子出货量约在4400万颗，在经济周期的下行期仍保持了16%的增长率，而其之所以能够在一众本土企业中脱颖而出，与其先发布局优势密不可分，公司创立之初便投入资源启动KungFu内核的研发，以摆脱商业IP和内核生态对产品的制约，自2015年起就启动车规级MCU的技术及产品研发，是国内较早布局汽车市场的本土MCU企业之一，借助先发优势，当芯旺微电子车规级MCU出货量超5000万颗时，部分企业的产品尚未实现量产。

在长期积累中，芯旺微电子已在高可靠性设计技术上形成了丰富的积累，如系统可靠性设计、时钟可靠性设计、存储可靠性设计、I/O可靠性设计、抗干扰可靠性设计、耐高温设计等。

需特别指出的是，芯旺微电子自主研发的KungFu精简指令集，具有代码密度高、数据赋值灵活、编译效率高、指令丰富等特点，使得芯旺微电子不会受制于第三方IP授权限制；开发的相应MCU内核，具有高性能、高可靠性、高安全性、低功耗等特点。

自研MCU指令集与内核，从长远看，芯旺微电子后期研发成本更低，具备更高的性价比和市场竞争力；同时市场响应速度更快，能够使芯旺微电子根据不同的终端场景需求特征，对KungFu内核进行迭代升级，进而快速实现产品升级。目前芯旺微电子基于KungFu内核已实现从8位到32位，从单核到多核的全覆盖。基于自主创新的KungFu内核车规级MCU已超50余款，可实现低、中、高端产品线的全方位覆盖，为中国新能源汽车产业的高速发展注入全芯动力。

消息来源：集微网、图片来源官微

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原文始发于微信公众号（智能汽车俱乐部）：芯旺微电子车规级MCU出货量率先破亿