3月22日，自动驾驶研发企业黑芝麻智能再次向港交所递交主板上市申请，此前曾于2023年6月30日递表。
公开信息显示，该公司是车规级智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案供应商。SoC是一种集成了包括中央处理器、内存、I/O接口及其他关键电子元器件的集成电路。
基于SoC的智能汽车解决方案集成了嵌入公司自主开发的ISP3和NPU4的IP核2 SoC、中间件和工具链的算法和支持软件，以满足广泛的客户需求。公司设计了两个系列的车规级SoC，华山系列高算力SoC及武当系列跨域SoC。
截至最后实际可行日期，公司已获得16家汽车OEM及一级供应商的23款车型意向订单。公司的客户群由截至2021年12月31日的45名增长至截至2023年12月31日的85名。公司已与超过49名汽车OEM及一级供应商合作，如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等。
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原文始发于微信公众号（智能汽车俱乐部）：黑芝麻智能再次向港交所提交上市申请
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