航盛与高通基于Snapdragon Ride Flex SoC发布全新一代墨子舱驾跨域融合平台

2024年4月26日，北京——深圳市航盛电子股份有限公司（以下简称：航盛）与高通技术公司在2024北京国际汽车展览会（以下简称：北京车展）发布面向智能舱驾融合功能的最新产品。基于高通技术公司推出的Snapdragon Ride™ Flex SoC（SA8775P），全新一代墨子舱驾跨域融合平台面向中央计算舱驾融合域控系统设计研发。通过双方合作，这一全新的舱驾融合平台发挥了航盛与高通技术公司的核心技术优势，面向智能座舱、智能驾驶和舱驾融合功能，打造高性能、高开放性、高可靠性且兼具成本优势的解决方案，为新一代汽车电子电气架构提供全新思路，并助力汽车制造商满足终端客户不断演进的出行需求。

关于航盛

深圳市航盛电子股份有限公司创立于1993年，是中国汽车电子行业的龙头企业之一，产品阵容覆盖智能座舱、智能网联、智能驾驶、软件和工程服务、新能源、电声系统等产品，是国家级高新技术企业，国家级绿色工厂，拥有国家认定的企业技术中心、国家CNAS认可实验室、博士后工作站，通过智能制造能力成熟度三级认证，先后获得广东省政府质量奖、深圳市市长质量奖、深圳市科学技术进步市长奖、“中国电子信息百强企业”“广东省著名商标”“广东省名牌产品”等荣誉，是深圳市首批四个卓越绩效示范基地之一。公司凭借管理精益化、研发创新化、生产智能化等核心竞争力，秉承“以客户为中心”的理念，为一汽丰田、广汽丰田、东风日产、东风本田、广汽本田、一汽大众、上汽大众、江淮大众、神龙汽车、北京现代、一汽红旗、东风岚图、上汽乘用车、广汽埃安、小鹏汽车、理想汽车、蔚来汽车、哪吒汽车、STELLANTIS集团、全球日产、全球丰田、全球本田、铃木汽车等国内外汽车厂商提供高质量的产品和优质的服务。

关于高通公司

高通公司包括技术许可业务（QTL）和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司（QTI）是高通公司的全资子公司，与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。