随着技术的成熟、产业链上下游的合作加强，车灯行业正经历着变革，如民营车灯的崛起、配套LED企业的国产化、自身业务的拓展、产业链的深度合作等，在各企业的不断变革中，车灯供应商格局相应的发生了变化。

面对行业和技术的这些变化，作为产业链的一环，我们应如何适应这个快速变化的环境？未来行业的发展方向何去何从？在成本控制的大背景下，产品的形态和设计将如何演变？为了探索这些问题，深入洞察行业动态，把握技术趋势，智能汽车俱乐部在重庆举办了本次论坛，有幸邀请到产业链的专家们莅临现场，一同探讨。

此外，作为老牌汽车工业城市，重庆正聚力打造智能网联新能源汽车万亿级主导产业集群。近年来，重庆锚定打造万亿级智能网联新能源汽车产业集群目标，持续推动汽车产业加快新能源化、智能化、网联化、高端化、绿色化发展。

目前，重庆新能源汽车产业链条还不完善、产业集中度不够、地域根植性不强，新能源智能汽车产业尚未地域固化、集群固化等，亟待上下游加强交流合作，共促重庆发展新能源智能汽车产业集群，本次在重庆举办车灯论坛的另外一个重大意义是希望通过本次论坛推动重庆汽车产业链的更深一步发展，加强上下游产业链的更深入交流，为重庆的“33618”现代制造业集群体系建设贡献一份力量。

识别上方二维码，与行业大咖共同探讨汽车智能车灯行业的发展

面我们就从嘉宾主题演讲、展台风采、现场互动及特写这三个方面一起来回顾一下本届会议精彩时刻。

一、主题演讲

1、《汽车智能照明的发展趋势与之匹配的开发流程》奇瑞汽车股份有限公司开发总院部长张小虎

当前，电动化、自动化、共享化、互联化正日益成为汽车行业发展的趋势。基于LED光源及其衍生技术的汽车照明和信号系统，作为自动驾驶和无人驾驶的重要组成部分，必然成为未来LED车灯照明的主要发展方向。随着基于"四化"要求的车灯法规的快速演变，车灯作为与汽车行驶安全和用户体验直接相关的照明信号系统，如何快速与整车保持互通互联，一直是行业高度关注的问题。

在本次论坛上奇瑞汽车开发总院部长张小虎主要从汽车照明发展历史、客户对照明的需求发展、如何定义智能照明、智能照明的发展趋势、智能照明的开发流程与案例等方面给大家详述了《汽车智能照明的发展趋势与之匹配的开发流程》。

张小虎部长介绍到随着时代的变迁，全球高速发展的三十年间，00年代出生的人群，为当前买车主力，这一批人群见证了千禧年后国家腾飞、经济奔腾的宏伟景象。在新生代（1997-2012年间出生的人群，又被称为Z时代）客户群体中，用户更加关注自我表达，也就是向内探索。这一人群对汽车灯具的需求就不仅仅是照的更远、更亮，而是从个性化与定制化、智能化与互联、品牌的时尚度与个人身份的契合度、短链化决策几个维度有了更具体的需要。

场景驱动功能快速原型开发的载体是软件开发,传统汽车往往需要靠硬件来实现各种功能，而软件定义汽车则利用计算机技术和人工智能算法，通过软件来控制汽车的各个部分。

软件定义汽车，通俗一些讲就是通过软件的方式，产生汽车新的业务功能。智能汽车的兴起，让“软件定义汽车”的理念成为行业共识，在汽车智能网联和自动驾驶技术的发展中，软件将成为未来汽车智能化的基础，而在汽车市场进入存量竞争的背景下，软件定义下的智能网联汽车更是成为了车企转型突破的关键赛道，汽车本身的自我演进最方便的就是软件演进，通过OTA升级，软件能轻松地做到“千人千面”。

在软件定义汽车的浪潮下，给传统的汽车电子架构带来了革新。从分布式架构，到域控架构以及中央计算架构，各大车企对汽车电子架构逐渐达成共识，汽车硬件体系逐渐趋于一致。无论是供应商规划自身产品的roadmap，还是整车厂自研开发，大家统一的目标就是形成标准化、模块化的技术方案。因此，在这一层面上，整车厂很难在硬件上打造差异化。

那么，决定车企核心竞争力的任务就落在了软件上。软件将决定了汽车可以配置多少功能，以及在用车体验方面体现个性化和差异化。归根结底，软件定义汽车的本质思考方向是如何通过软件的方式将一辆车与其他车进行区别。

2、《英迪芯微助力头尾灯国产化解决方案》英迪芯微资深产品经理温浩然

在新能源汽车降本的路上，车灯作为单车价值量较高的汽车零部件，不得不作为关注点，作为车灯占比越来越高的车灯芯片成本也是车灯供应商不容忽视的部分。在主流的车灯芯片中，主要包括MCU、DCDC、LDO、线性芯片、开关芯片、CAN和LIN收发器等等。汽车电动化、智能化的趋势下，MCU的需求持续提升，与此同时，外部因素不稳定的背景下，供应链本土化迫在眉睫。

在本次论坛上英迪芯微资深产品经理温浩然主要从英迪芯微公司简介、头灯、尾灯解决方案等方面给大家详述《英迪芯微助力头尾灯国产化解决方案》。

在汽车前装市场中，英迪芯微车规产品在前装市场累计出货超2亿颗，本土车规主动芯片出货量第一。英迪芯微已通过IS09001:2015认证,供应链体系符合IATF16949标准,研发生产的车规级芯片都符合AEC-Q100认证并且得到大规模的车载量产验证,应用领域涵盖内饰灯,大灯尾灯,门窗座椅等。

温浩然经理通过典型的头灯系统应用方案框图给大家介绍了英迪芯微在头灯的解决方案，基于整个头灯解决方案，英迪芯微规划了三个产品，分别是CV Boost、LED恒流源驱动CV Buck、矩阵开关Matrix Controller。其中矩阵开关产品已经是量产状态、恒流源驱动产品处于送样测试阶段、CV Boost预计在Q3会送样测试。

最后温浩然经理给大家详述了各产品的具体应用及产品特点优势，一些测试性能比较等，包括iND87520、iND87682、iND83080、iND83010等。大灯控制的12通道矩阵控制芯片 iND83080可以广泛应用于ADB，DRL,转向灯等应用，实现国产芯片在大灯应用的突破。

3、《360°车身投影模块的设计趋势与应用场景》星宇车灯智能车灯主任祁高进

随着汽车自动化和智能化程度的加深，车灯的功能边界也随之得以延伸，变得更智能也更具交互性，为更安全、更个性的驾乘体验赋能。地面投影技术也是使用车灯彰显个性化的途径之一，赋予安全和交互场景更多可能性。

在本次论坛上星宇车灯智能车灯主任祁高进主要从360°车身投影设计趋势、360°车身投影技术方案、360°车身投影应用场景三方面给大家做了详细介绍。

祁高进主任介绍到：汽车智能化趋势下，360°车身投影的市场和技术环境已趋成熟；智能交互&技术革新推动360°车身投影向智能化、个性化升级；市场驱动下，360°车身投影向更主流价位段下沉。

在360°车身投影技术方案部分，祁高进主任介绍目前主要有两种方案：动态菲林投影、彩色DLP&激光光纤投影。

最后祁高进主任总结到汽车市场同质化竞争下，360°车身投影将成为主机厂营造差异化竞争优势的重要方向。汽车市场消费结构升级，360°车身投影渗透率将逐步上升，并向主流销量车型下沉。在满足用户对安全需求的基础上，360°车身投影逐步向智能交互与个性娱乐发展。针对不同价位段汽车消费者的需求， 360°车身投影需要采用多样化的技术方案。汽车智能化趋势下，360°车身投影将与感知系统融合，成为感照协同的一体化方案。

4、《汽车前照灯“一芯多拓”的驱动之道》帝奥微电子股份技术市场经理梁亭亭

从汽车内部的氛围灯，信号指示灯，数字屏面背光，到汽车外部的转向灯，刹车灯，雾灯以及日行灯，LED应用在汽车内外已然随处可见。随着LED照明在汽车电子领域的飞速发展，新的LED挑战也接踵而至。驱动大功率LED需要解决恒流问题，还要具备整个LED驱动器的可靠性，在LED绿色照明领域，要体现节能环保，又要具备较高的效率与功率因素等问题。

在本次论坛上帝奥微电子股份技术市场经理梁亭亭主要从汽车前照灯驱动的特性、如何实现,“一芯多拓”、帝奥微车灯产品介绍三个方面给大家详述了《汽车前照灯“一芯多拓”的驱动之道》。

梁亭亭经理介绍到所有的拓扑它最重要的是三个有源器件，IMOS，蓄流二极管，电感，这三个器件它通过不同的一个连接方式来形成一个不同的一个拓扑，本质上都是这三个器件。

在演讲中，梁经理给大家详细介绍了多种电路图，如Buck电路等，同时给大家介绍了如何用一颗芯片去驱动多种拓扑架构，详细对比了High-side Buck vs Floating Buck、Boost to battery vs Sepic。

High-side Buck vs Floating Buck他们两个共同的点就是输出电流都是连续的、输出纹波就比较小，需要加的一些滤波电容就可以选得小一些。它们同样的一个缺点就是它的输入电流它都是不连续的，所以它输入电流都会有一个从零跳跃到峰值电流的这样一个波形，那这个时候它就会增加Emi 的一个辐射，为了减少这个辐射，就需要在输入侧增加比较多的比较大的滤波电容，所以这是它的一个小的缺点。

最后梁亭亭经理给大家也详述了帝奥微最新推出的DIA82901产品。DIA82901产品支持5种电源拓扑架构，灵活的调光方式，内置PWM调光，15uA，极低的关断电流，单独的报错引脚。

5、《车灯干燥剂国产化替代方案》特普高实业高级工程师何贤培

车灯越来越扁平化设计，越来越多地使用了LED作为光源，由于光LED的热量分布和灯泡的热量分布有本质的区别，导致车灯的起雾问题会越来越严重，同时主机厂对起雾的要求也越来越高，为了解决这个问题，采用车灯干燥剂是常用的方法。

在本次论坛上特普高实业高级工程师何贤培主要从公司介绍、生产工艺流程、车灯干燥剂目前应用现状、产品对比等方面详述介绍了《车灯干燥剂国产化替代方案》。

特普高实业高级工程师何贤培就公司产品与OZO的产品在快吸湿的吸湿率、放湿率、膨胀率等方面做了详细对比，结果显示在吸湿率和膨胀率方面，公司产品能达到与OZO产品同等的效果，在放湿率方面更优。

特普高实业高级工程师何贤培介绍到车灯干燥剂的特点包括：防尘防水、耐高温、安全、环境友好等。选择性透过材料，水蒸气能透过，水分子不能通过；普通包装纸的封口强度是5N.而杜特纸大于45N，难撕开；普通包装纸:80℃，杜特纸:120℃；杜特纸:无黏贴剂复合，杜邦纸:胶水粘合。

6、《新汽车形态下的灯具发展趋势及应用》重庆长安汽车灯具系统主任设计工程师徐涛

在汽车行业,灯具的设计不仅仅是起到照明作用,更是汽车品牌形象的重要体现。而随着汽车形态的不断演变,灯具的设计也在不断地更新和升级。新汽车形态下的灯具设计趋势朝着智能化、艺术化、人性化、节能环保、轻量化和集成化方向发展。这些趋势将使汽车灯具在满足基本照明功能的同时，为驾驶者带来更加安全、舒适、美观的驾驶体验。

在本次论坛上重庆长安汽车灯具系统主任设计工程师徐涛主要从汽车灯具发展历史、灯具呈现的典型应用、灯具开发实践、未来展望等方面给大家详述了《新汽车形态下的灯具发展趋势及应用》。

徐涛主任强调，新汽车行业现状是内卷时代，灯光朝着集成化方向发展，如集成化前脸、集成化大；软件定义灯光也是发展趋势，如阿维塔halo屏，车灯技术的发展得益于光源技术的创新。

灯具呈现的典型应用，如前部照明，小型化：尺寸越来越小。智能化：安全系数越来越高。交互化：娱乐功能越来越丰富。定制化：满足特殊场景应用需求。后部照明，贯穿式灯具，由分体式向贯穿式升级。灯具立体化，由平面效果向立体效果进化。信号灯像素化，由静态简单的图案向动态复杂的文字/图形发展。

灯具产业链生态：车灯芯片国产化，国产替代开始成为了更多企业的新选择，以保证供应链的稳定。车灯LED光源国产化，越来越多的国内LED玩家开始布局车用LED，但多以工业照明转型而来，并主要以跟随国际头部LED厂家为主。

在展望部分，徐涛主任主要从外观、法规系统成本等方面给大家做了总结。外观瓶颈：贯穿灯基本普及，大面积显示屏逐渐增多。法规限制：创新型的灯具如ADS灯、Logo灯、车身装饰灯等。系统复杂：灯具不再只是结构件，更多的是电子件，且加入通信功能。成本约束：大面积使用LED甚至OLED，使得灯具成本不断升高。

7、《导热聚碳酸酯在车灯中的应用》科思创应用开发经理罗臻

在汽车行业，灯具材料的选择对于车灯的性能和寿命有着至关重要的影响，其中导热聚碳酸酯作为一种高性能材料，在车灯中的应用越来越广泛。导热聚碳酸酯的一些特性不仅能提高车灯的寿命，还能升了车灯的外观设计、安全性和可靠性。如导热聚碳酸酯具有高热导率，能够有效地将热量从高功率LED等热源传导出去，防止LED因过热而降低性能或寿命。这种材料可以帮助车灯设计更加紧凑，同时保持良好的散热效果。导热聚碳酸酯具有较高的机械强度和耐冲击性，能够保护内部的LED不受外界物理损害，从而延长车灯的使用寿命。

在本次论坛上科思创的应用开发经理罗臻先生主要从聚碳酸酯在导热应用中的材料、科思创在应用于导热方面的材料开发等方面给大家详述了《导热聚碳酸酯在车灯中的应用》。

罗经理介绍到在10年前，科思创就开发了散热材料，主要应用在医疗方面，通过多年的发展，科思创也在极力开发应用于汽车尤其是车灯的散热材料。科思创车灯展品相比于传统车灯除了轻量化、环保等优势，更重要的区别是用导热塑料制备的车灯后壳，集成了散热器和壳体以及LED芯片。

塑料作为散热器的优势不仅在于能和车灯的一些部件做整合还能和电子元器件做整合进行模内注塑。电子元器件的模内注塑虽然不是新工艺，但结合车灯工艺还是有一些难点，因为车灯生产有安全的要求、电子元器件耐温性。

最后给大家详述了同客户合作开发的一些散热材料应用案例。LED投影机模块集成，不同级别的复杂性、插入式模制LED模块。模内电子工艺将LED集成到导热外壳/反射器，与传统设计相比，减少5个零件，减少2道工序，重量减轻40%。阵低成本，与PC反射器和铸铝散热片相比，系统成本节省22%。

8、《智能交互灯光与开发平台的方案简介》瓦力科技总经理王林

随着汽车科技的不断发展，车灯交互功能逐步提升，“智慧大灯、汽车投影交互灯、格栅灯、交互氛围灯、车标灯等可以作为汽车的无声‘语言’。”汽车的各种灯光会根据场景与外界进行无需做握手通讯的随时交流，成为车辆的对外交流的“语言系统”，提高驾驶安全性，减少路怒症，提高车型的智能化和体验感。

在本次论坛上瓦力科技总经理王林先生主要从公司简介、智慧车灯简介（ ADB/AFS算法开发、投影大灯与交互灯）、软硬件算法开发、软硬件设计等方面给大家做了详细介绍。

经过10余年的发展，瓦力科技已成为智能化软件与算法开发服务商、智慧车灯开发+模组提供商、国产化低成本优化供应商。

在硬件部分，王总给大家详述了开发思路、硬件的架构、硬件芯片的选型、光学及驱动、前大灯光学及驱动。前大灯光学及驱动优势：自搭建该灯具样机将更有助于对控制器原理功能的理解和把控。光学方面主灯采用 24~48分区大灯，辅灯采用MICRO_LED大灯；该灯具为当前车灯行业比较前沿的产品, 采用飞利浦或者欧司朗等厂家的光学结构C样。驱动方面依托于芯片厂商的支持搭建功能样机。基于功能和成本的考虑：主灯选用TI 矩阵 LED器件来实现。辅灯MICRO_LED采用LED厂家提供的SPI 接口进行驱动样件制作。

最后给大家介绍了部分项目成果，如控制器的开发应用、像素大灯光源产品项目、Micro LED产品、显示交互灯等。瓦力科技产品已量产多款车型，如深蓝SL-03车标灯、启源A06车标灯、UNI-V 车标灯、UNI-V鱼骨灯/流光灯、糯米前车标灯等。

9、《国产化车灯防雾涂层的机遇及面临挑战》重庆清工新业材料总经理CE0&重庆理工高聘副教授唐波博士

在汽车行业，车灯防雾涂层对于提高车灯性能和驾驶安全至关重要。随着我国汽车产业的快速发展，国产化车灯防雾涂层面临着巨大的市场机遇，同时也面临着一定的挑战。如随着汽车安全标准的提高，车灯防雾涂层的需求也在不断增长。这为国产化车灯防雾涂层提供了广阔的市场空间。随着材料科学和涂层技术的不断进步，国产化车灯防雾涂层在性能上已经能够与国际品牌相媲美，甚至在某些方面具有创新优势。

在本次论坛上重庆清工新业材料公司总经理兼CEO唐波博士主要从发展历史、应用现状、市场情况、存在问题等方面给大家详述了《国产化车灯防雾涂层的机遇及面临挑战》。

10、《灯光控制器平台化的软硬件关键技术》伟瑞柯 LCU开发经理叶丁

在本次论坛上重庆伟瑞柯LCU开发经理叶丁主要从灯光控制器技术发展沿革和趋势、灯光控制器平台化所面临的挑战–功能与成本的平衡、灯光控制器平台化的硬件技术路径、灯光控制器平台化的软件技术路径、Varroc灯光控制器产品矩阵等方面给大家详细讲解了灯光控制器平台化的软硬件关键技术。

叶丁经理介绍到汽车电气架构变化对灯光控制器的影响主要表现为未来电气架构中,灯光算法和控制决策将逐步上移至域控制器中，灯光控制器会逐步成为一个纯粹的执行驱动模块。

灯光控制器执行灯光算法，算力资源、信息时延、算法开环的问题不可避免；所谓的“灯光域”控制器是因组织结构壁垒产生而不是技术，即使存在也是短暂的；由于贴近负载的需求，以及不同车型负载变化的多样性，灯光控制器不会消亡。

灯光控制器软件平台化的优势和驱动力主要有三大因素：系统成本下降、研发周期缩短、创新变得简单。灯光控制器平台化所面临的挑战：功能与成本的平衡。

如何把握好技术和市场的趋势，使之在3-5年后仍然可以作为技术先导；平台化考虑不周，会遗漏了主要功能和车型的需求；大而全和所有功能的堆砌，会导致设计复杂度过高，过分冗余，反而达不到降本的要求；如何根据公司的规划和定位，用2-3款灯光控制器涵盖绝大部分的车型；电子可裁剪容易实现，但N通道到N-X通道的裁剪，成本并不能直接下降X/N。机械部分和通信及控制电路部分的成本成为低功率版本灯光控制器成本优势的拦路虎。

11、《车规级光电器件可靠性认证，推动汽车产业升级的重要力量》SGS 技术经理 James Zhu

在本次论坛上SGS 技术经理James Zhu主要从车规器件需求的背景、AEC-Q 简介、AEC-Q102 测试认证开展、SGS AEC-Q 测试能力及优势、SGS介绍等方面给大家详述了《车规级光电器件可靠性认证，推动汽车产业升级的重要力量》。

在第一部分SGS 技术经理James Zhu介绍到：在IC集成电路芯片方面，严重依赖进口。2020年进口芯片金额，约合3800亿美元，同比增长15%左右；而进口芯片数量同比增长22%，均创下全新纪录；并连续成为进口金额第一的商品。出口芯片金额1166亿美元，同比增长也在15%左右，出口芯片数量同比增长18.8%。

伴随着汽车产业的发展，国内车电企业的份额有望持续提升。车厂、车电模组厂持续对成本的控制，对利润的追逐。2020年全球公共卫生安全事件，对全球产业链造成了巨大冲击，接连出现了因元器件缺货而引发的车厂停产停工。燃油车向电动汽车需求的快速转变，带动车用元器件的高速增长。国家战略：为了支持国家半导体产业的发展，国务院发布了《..促进集成电路产业..发展...政策》，要求2025年芯片的自给率要达到70%，短短几年时间要从30%提升到70%，是一个巨大的挑战，充分地说明了国家对芯片产业的重视。为此国家为国产的半导体产业给予了极大的政策支持。综合以上，国产车造车用芯片，也必将搭乘上发展的快车。

LED汽车照明中使用的LED发光器件要求达到车规级，要求光效高、耐温好，同时对LED芯片的稳定性和一致性要求极高。通过AEC-Q102认证对企业是一个漫长的过程，要求一款产品从设计研发之初就需要对标这个测量标准，反复进行试验，及时发现并改进产品缺陷，才能使得量产成品能够顺利通过AEC-Q102的认证。

12、《第三代半导体氮化镓技术在车灯电子小型化的解决方案》吴斌博士元芯半导体副总裁柯徐刚博士浙江大学教授/元芯半导体

在本次论坛上吴斌博士和柯徐刚博士主要从元芯半导体简介、氮化镓简介、车灯系统小型化对氮化镓的需求、元芯车灯控制器和半桥驱动解决氮化镓车灯应用难题等方面给大家详述了《第三代半导体氮化镓技术在车灯电子小型化的解决方案》。

因为氮化镓的高频特性，所以适合高功率密系统设计。

1. 更小的体积提供更高的耐压

2. 更小的寄生电感，开关速度更快

3. 更小的寄生电容，开关损耗越低，驱动损耗越低

4. 无反向恢复，开关损耗越低

氮化镓器件正在渗透的领域包括汽车、LED照明、家电、消费电子、医疗等。Market and Market 、Yole等机构的增长幅度测算，预计到2026年全球氮化镓元件市场规模年均复合增长率超过80%。

由于氛围灯采用的LED很多是自带控制芯片，电压范围在4.5~5.5V之间。由于线束的长度，在灯亮灭的时候，会产生overshoot，一般用比较大的输出电容解决。因此，在内饰灯功率输出模块中，采用GaN，提高频率，可以提高效率，并改善overshoot，降低输出电容，并缩小功率模块的尺寸。

最后给大家介绍了元芯DC/DC矩阵产品线、高性能半桥驱动产品系列（ Half-Bridge Product Line-YX4705、Half-Bridge Product Line-YX4725）。氮化镓驱动可兼容当前其他车灯控制器。

13、圆桌论坛

最后，在圆桌论坛上，我们邀请到了六位嘉宾共同探讨自动驾驶传感器融合到大灯的技术挑战和趋势；智能车灯交互灯在汽车大灯的应用；智能车灯电子软件编程化的技术路径；新型半导体技术在车灯电子化的应用等问题。

他们分别是：英迪芯微资源市场总监庄吉、重庆长安汽车灯具系统设计主任工程师徐涛、长安深蓝内外饰性能室主管、重庆伟瑞柯 LCU开发经理叶丁、元芯半导体副总裁吴斌博士、马瑞利光学工程师李忠能

英迪芯微资源市场总监庄吉

长安深蓝内外饰性能室主管

重庆长安汽车灯具系统设计主任工程师徐涛

重庆伟瑞柯 LCU开发经理叶丁

元芯半导体副总裁吴斌博士

马瑞利光学工程师李忠能

二、展台风采

1、无锡英迪芯微电子科技股份有限公司

2、江苏帝奥微电子股份有限公司

3、重庆瓦力仪器有限公司

4、佛山市顺德区特普高实业有限公司

5、永豪光电（中国）有限公司/华聚光电股份有限公司

6、深圳市睿光达光电有限公司

7、上海光色智能科技有限公司

8、东莞市光研科技有限公司

9、深圳市西朗德光学有限公司

10、昆山华誉自动化科技有限公司

11、深圳市安博睿电子科技有限公司

12、浙江蓝特光学股份有限公司

三、现场互动及特写

四、赞助与支持

总冠名
无锡英迪芯微电子科技股份有限公司
赞助及支持单位
奇瑞汽车股份有限公司	佛山市顺德区特普高实业有限公司
重庆长安汽车	江苏帝奥微电子股份有限公司
星宇车灯	永豪光电（中国）有限公司/华聚光电股份有限公司
伟瑞柯	深圳市睿光达光电有限公司
科思创	深圳市西朗德光学有限公司
SGS	浙江蓝特光学股份有限公司
成都硅宝科技/重庆清工新业材料科技	东莞市光研科技有限公司
杭州元芯半导体科技有限公司	昆山华誉自动化科技有限公司
上海光色智能科技有限公司	深圳市安博睿电子科技有限公司
重庆瓦力仪器有限公司