近日,奥比中光发布最新高性能dToF激光雷达传感器芯片LS635,在激光雷达底层技术的自主研发上再进一步。LS635是一款采用行业最先进的3D堆叠工艺的背照式SPAD-SoC芯片,在测距量程、点云密度、功率密度等行业“痛点”上实现了综合突破,面向机器人、无人机、自动驾驶等应用场景。目前,奥比中光已与重点客户展开合作接洽。
最远测距达350米
多芯片扩展可达512线
LS635采用BSI背照式和3D-Stacking工艺的芯片结构,优化了BSI SPAD像素探测效率,提出了创新性的高性能数据后处理算法,显著提高了芯片的测距能力以及解距速度。
具有强大的远距离测量能力,LS635最远可实现350米的全量程高精度测量。在室外条件下测量反射率为10%的物体时,可实现250米的测距能力以及单芯片120万点/秒的超高点频数。
凭借特殊的外形和尺寸设计,LS635具有极强的可扩展性,可通过多芯片扩展满足不同场景需求。比如,当探测场景需要更高清点云图和分辨率时,LS635可通过多芯片的灵活拼接,满足16-512线激光雷达的需求。
同时,LS635采用了面向车规的高可靠性设计,具备足够的冗余应对-40°-125℃宽温度范围以及超强光照射等复杂苛刻的应用环境。
奥比中光LS635芯片
全量程支持机器人中远距需求
超低功耗直击无人机痛点
卓越的测距能力、可扩展性,以及面向车规的芯片设计,使LS635可满足前向主激光雷达和车身补盲雷达、Robotaxi、ADAS、L3/L4级自动驾驶等多种应用。
值得一提的是,LS635做到了典型应用场景下仅270毫瓦的超低功耗,远低于市面上的主流产品,处于行业领先水平。这种超低功耗小型化设计,让LS635面向无人机机载雷达应用时具有突出优势——其超低功耗和高可靠性,既节省了无人机大量电能,也降低了无人机功率损耗,使无人机在各种恶劣条件下能够长时间工作,完成地形测绘、农业监测和安全巡查等任务。
针对机器人应用场景,LS635进行了特殊的优化设计,23平方毫米的精巧尺寸,可满足不同种类机器人中、远距多场景探测需求,比如中距的AGV以及中远距的载重工业AMR等,可在严苛条件下,基于雷达的同步定位和映射及自主导航,实现可靠的室内外探测。
先进芯片工艺加持
不到一年一次成功流片
dToF激光雷达传感器芯片内部整合了高性能SPAD像素以及高性能数据处理模块,开发难度极大。
奥比中光凭借在芯片研发领域多年积累的技术优势,逐一克服工艺、器件和电路集成难点,在不到一年的时间里一次流片成功。奥比中光是国内首家基于业界最先进的N45+N22 Stacked工艺完成该类芯片流片的厂商,实现了同行性能的超越。
LS635的研发团队介绍,LS635使用45nm的SPAD器件和22nm的逻辑,使其在光学参数和电学参数上都极具优势。PDE 在940nm波段超过了20%,DCR、dead-time、after-pulse 等参数均达到了业内领先水平。电学参数上,得益于先进工艺以及设计能力,LS635可以在低功耗、高性能和最小面积之间取得良好的平衡,多项指标都领先业界。
自2013年成立以来,奥比中光聚焦3D视觉感知底层芯片的设计研发。2015年,奥比中光成功开发出第一代深度引擎芯片MX400,实现了国产3D视觉感知芯片从0到1的突破。目前,奥比中光已自主研发深度引擎计算芯片、iToF感光芯片、dToF激光雷达传感器芯片和结构光专用感光芯片等多类型芯片,具备全面的数字及模拟芯片研发实力。
此次推出的LS635是奥比中光在深度研究市场需求和技术发展趋势后,基于多年芯片技术自研及量产经验积累打造而成;结合先进的芯片制程,奥比中光整体提升了dToF激光雷达传感器芯片在量程、功率等方面的综合性能。目前,LS635可实现小批量客户送样,预计今年四季度可实现量产交付。
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原文始发于微信公众号(奥比中光):奥比中光发布高性能dToF激光雷达传感器芯片LS635
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