从概念到落地：芯映光电如何实现Micro LED显示面板产业化？

近日，2024第二届“把握变革机遇 掘金MLED未来”苏州国际Mini/Micro LED产业生态大会顺利举行，吸引了近400名业内人士参与，推动了Mini/Micro LED应用的发展。芯映光电Micro LED负责人赵强在会上发表了《基于MiP的Micro LED显示面板的产业化优势及进展》演讲，介绍了芯映MiP技术的优势及其产业化进程中的关键作用。

尽管Micro LED在消费市场遭遇挫折，但这项技术凭借其出色的特性——自发光、低能耗、高可靠性及低成本，依然被视作显示技术的未来，众多企业持续加码Micro LED的研发投入。

Micro LED在高亮度、高透明度、高PPI和成本优势等方面的突出特性，适用于车载HUD、AR/VR眼镜和LED大屏等应用场景。尽管Micro LED技术展现出其在未来显示领域的巨大潜力，其产业化道路依旧布满挑战。

首先，Micro LED的定义和标准尚未完全统一，增加了技术路线的复杂性。其次，量产难度高、制程良率低、返修成本高，使企业在量产过程中面临巨大技术和经济压力。

此外，材料成本居高不下和高昂的返修费用严重阻碍了 Micro LED 从商业显示领域向大众消费显示市场的普及。受制于此，尽管 Micro LED 具备巨大的潜力，实现大规模量产依然困难重重。

作为一家拥有持续创新能力的高新技术企业，芯映光电在租赁细分市场占有率行业第一的情况下，仍不断坚持产品及技术创新。芯映光电三大核心技术之一 MiP（Micro LED in Package）也在持续更新迭代，有效解决了 Micro LED 的瓶颈问题。

MiP集成封装是Micro LED in Package的简称，通过 Fan-out 工艺对 Micro LED 芯片基板进行重布线和扇出引脚，显著降低了测试及贴装难度。

MiP将 RGB Micro LED 芯片集成到封装体内，实现全彩化显示效果，具备高效的巨量转移能力和高良率；通过前端筛选不良器件并采用芯片级精度分选设备，确保产品质量，避免不良流出；扇出型封装增加了引脚间距，提升兼容范围和适配能力。

总而言之，MiP 技术优化了封装工艺和生产效率，解决了 Micro LED 产业化过程中的诸多挑战，实现了高质量、高一致性的显示效果。特别是 MiP Micro LED采用无衬底的真 Micro 芯片，使得出光更均匀，混色效果更佳，彻底告别大角度色偏的问题。

而且MiP封装方案显著降低了Micro LED大规模应用中巨量转移工艺的难度，并就一致性筛选、缺陷检测、错误修复和下游集成工艺的表贴传统设备的继承，表现出极高效率与极大的成本友好性。

芯映光电打造的全球最小直显显示器件—— XT-CMB0202-T 该款产品采用了真Micro LED芯片，无衬底设计，确保出光更加一致。无衬底 Micro LED芯片能够实现整屏175°的大角度无色偏显示效果。相比于Mini LED的黑占比80-90%， XT-CMB0202-T黑占比高达99%，器件厚度小于0.12mm，光损极小，并且无缝兼容COB封装工艺；引脚间距为70/80um，点间距适配性强，适用于P0.4到P1.2。此外，共阴设计进一步提高了能效，使产品更加节能环保。

通过整合既有的各种资源，芯映光电在现有产业条件下实现Micro LED直显产品产能1000KK/月，让Micro LED成为可以导入大规模实用的现实，推动了整个行业向更高清、更节能的显示时代迈进。此外，芯映光电与行业领先的供应链合作，确保Micro LED显示屏的稳定供应和高质量生产，展现强大的市场竞争力和发展潜力。