打破行业上限 | 瑞丰光电首推金刚石基超大功率密度封装新品

在传统LED照明领域，散热问题一直是制约性能提升的关键因素。特别是随着LED技术向高光效、高功率方向的快速发展，高功率LED封装技术因其结构和工艺的复杂性，对LED的性能、寿命产生直接影响。而高功率LED在复杂应用场景中，因散热不良导致的光衰加剧、稳定性下降等成为行业亟待解决的难题。

针对传统高功率封装产品痛点，瑞丰光电开创性采用金刚石基板工艺，推出了行业突破性的大功率封装新品——金刚石基超大功率密度封装，满足了如汽车大灯、户外强光照明、舞台灯光等场景对高功率LED的使用需求，为高功率LED的发展应用开拓了更多可能性。

01 热导率高，散热性能优越

02 单灯尺寸小，光效高

新品提供多种规格选择，单灯最小尺寸做到5*5mm，完美兼容市场主流规格，可直接替换现有方案，有效降低维护成本，满足各种高光效需求的应用场景，尤其适用于如路灯等需要高亮度和长时间照明的场合。

03 单灯功率大，光学性能佳

04 先进封装技术，可靠性更高

本次全新产品金刚石基超大功率密度封装的推出，无疑是照明领域的一次重大突破，它为当前的照明应用带来了质的提升，并将为高端照明的应用发展注入新的活力，逐渐在户外照明、汽车照明、无人机照明、投影仪、舞台照明等应用方面展现出巨大的发展潜力。

瑞丰光电将依托在超大功率密度封装技术的创新突破，不断推动产品升级迭代，进一步提升瑞丰光电产品竞争力，以满足市场对高光效、高性能LED光源的多样化应用需求。